米乐m6下载:小米MIX 4旗舰新机曝光代号大力神！

  近日XDA主编Mishaal Rahman在社交平台曝光了代号“Hercules（赫拉克勒斯 ，宙斯之子，大力神）”的小米旗舰新机。该机将搭载骁龙855处理器，后置三摄，前置单摄和支持NFC和无线充，。而另一位爆料人IsanAgarwal24果断猜测这款新机有很大的可能性就是小米MIX 4。

  一直以来小米MIX系列最大的看点还是工业设计。前几代的MIX系列都主打真全面屏设计，所以“MIX 4”大概率并不会采用刘海屏、水滴屏、打孔屏这样的设计，那么会否延续MIX 3的滑盖还是涉足弹出式镜头抑或其它，就要留到届时揭晓了。

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  苹果 (Apple)(AAPL-US) 7.9 寸平板电脑 iPad mini 配备「视网膜 (Retina)」萤幕的第二代版本，早已被市场预期会是今年下半热门新产品。不过一名产业分析师上周日 (5 日) 指出，明年第一季还会有升级后的第三代版本。显然消费者等到明年再购买似乎比较划算。 显示器产业研究公司 NPD DisplaySearch 分析师 Richard Shim 周日晚对《CNET》网站表示，他们预期苹果近期将 2 度更新 iPad mini 版本。其中今年下半将会推出萤幕升级至 Retina 的 iPad mini 2，明年第一季还会有另一款升级版，除了同样配备 Retina 萤幕，处理器也将升级。 NPD

  三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺（1y-nm）级别的DRAM芯片。 必须要格外注意的是，这里并不是10nm，预计是14~18nm之间。 其中，单芯片容量8Gb(1GB)。相较1x-nmm，工艺层面上，性能提升10%，功耗和封装面积减小，能效提升15%。 同时，阵脚带宽3600Mbps起(能够理解为DDR4-3600)，也比1x-nm时代的DDR-3200进步。 1y-nm工艺，三星没有引入EUV，而是通过加入高灵敏度的单元数据传感系统和减少气隙实现。 与此同时，三星表示，也会促进加快依赖DRAM技术的DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等形态 存储芯片 的开发工作。 目前，

  近日，全球著名的移动互联网第三方数据研究机构艾媒咨询(iiMedia Research)发布了《2011年Q4中国智能手机市场监测报告》。报告对2011年第四季度中国智能手机市场发展状况做了回顾，以下是报告中提及的市场发展要点。     ·中国智能手机市场规模：艾媒咨询研究数据显示，2011Q4中国智能手机市场销量达到2283万部，同比增长79.6%，环比增长16.8%;中国智能手机用户保有量为2.23亿，占总手机用户的23.2%。     RFD_HN_06_F1.JPG align=center alt=2011Q1-Q4中国智能手机市场销售量对比状况。(电子系统模块设计) border=0 2011Q

  根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24 日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望可以在 2020 年推出 4 纳米制程技术，与届时将推出 5 纳米制程的台积电一较高下。 报导中指出，根据三星的计划，在未来 3 年内，也就是 2017 年至 2020 年之间，三星半导体的制程技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 纳米制程技术，2018 年量产 7 纳米制程技术，2019 年则陆续研发 6 纳米以及 5 纳米制程，时程再推进到 2020 年之际，三星希望直接将制程技术推

  定时器溢出时间计算： Tout（溢出时间）=（ARR+1)(PSC+1)/Tclk ARR：自动重装载寄存器，用于装载计数器 PSC：PSC预分频器（分频范围1~65535） Tclk：外设时钟周期 定时器配置步骤 1定时器时钟使能 RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_TIM3,ENABLE); 2.初始化定时器 1.定义定时器结构体 TIM_TimeBaseInitTypeDefTIM_TimeBaseStructure; 2.设置自动重装载值 TIM_TimeBaseStructure.TIM_Period = 自动重载值; 3.设置预分频系数 TIM_TimeBaseS

  近日，小米在微博上发布声明称：小米MIX 4的防丢失模式中提供了无卡联网服务，此服务技术方案不符合国家相关规定，尚未获准在手机产品中应用，因此小米将取消该服务上线，并向用户诚挚致歉。 试想，如果你刚花了好几千元买了台新手机，结果也就挤了趟公交，换了次地铁的功夫，手机就不翼而飞，将会是多么心塞的事情？为了帮用户解决手机丢失的烦恼，苹果、三星、小米、OPPO等手机生产厂商们各出奇招，纷纷推出了防丢解决方案。 就在五天前（8月10日），雷军于2021年度演讲暨小米秋季新品发布会上重磅发布了小米MIX 4。除了创新的将摄像头隐藏在屏幕之下的CUP全面屏技术，该机还有一个很大的亮点是在原有基础上带来了全新的隐私保护功能——更为强大的防丢

  防丢模式刚发布就被叫停，eSIM未来如何？ /

  高通 新浪科技 康钊 在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时，高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片。近日，一些手机生产厂商发布了支持LTE TDD/3G的多模手机，这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场了，让中国移动欣喜不已，同时也为中国移动在4G时代的终端竞争争取了砝码。 称在4G芯片上领先对手两代以上 高通公司董事长兼首席执行官保罗・雅各布近日再次访华，在公众面前亮相时是在出席于中国电信合作的CDMA产业链大会上。 雅各布在会上对中国手机市场的潜力非常看好，他表示，根据时代周刊与高通公司的联合调查，2012年38%的中国人在利用手机上网，54%的中国

  11 月 7 日消息，英特尔今天举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛，英特尔 CEO 帕特・基辛格登台发表演讲。 他表示，英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。 据称，Intel 7 制程技术目前已大规模量产，Intel 4 制程也已经量产，而 Intel 3 制程准备开始量产，Intel 20A 制程将如期于 2024 年量产，最终的 Intel 18A 制程已确定相关设计规则。 至于摩尔定律是不是到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有别的“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术

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