米乐m6下载:12英寸晶圆厂2022年和2023年将有两位数的添加

　　发布的300mm（12英寸）晶圆厂猜测陈述中表明，到2020年，12英寸晶圆厂出资将同比添加13%，超越2018年创下的前史最高纪录，并在2023年再创光辉。

　　新冠病毒的迸发加快了全球数字化转型，继而引发2020年fab开销激增，估计会添加将持续到2021年。

　　SEMI指出，推进这一添加的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技能一向上升的需求。5G物联网IoT）、轿车、人工智能AI）和机器学习等加快速度进行开展的技能持续推进对数据衔接的需求，大型数据中心和大数据也是需求量开端上涨的背面原因。

　　“新冠病毒大盛行正在加快一场数字转型，它简直横扫一切能幻想的职业，重塑咱们的工作和生活方式，“SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）说。“估计创纪录的开销和38个新晶圆厂，强化了半导体作为前沿技能柱石的效果，这些技能正在推进这种改变，并有望协助处理一些全球性应战。”

　　半导体晶圆厂出资将在2021年持续添加，但年添加率将放缓至4%。该陈述也反映了之前的职业周期，估计2022年将呈现温文放缓，2024年将又呈现小幅下滑，2023年将到达创纪录的700亿美元。

　　展望未来，SEMI表明，从2020年至2024年，芯片职业将新增至少38家12英寸晶圆厂，这是一个保存猜测，不包括低可能性或传言中的晶圆厂项目。与此同时，晶圆月产能将添加约180万片，到达700万片以上。

　　依据猜测，我国台湾将新增11家晶圆厂，我国大陆将新增8家，占总数的一半。到2024年，芯片职业将具有161家12英寸晶圆厂。

　　我国将敏捷进步其12英寸晶圆产能在全球的比例，从2015年的8%进步到2024年的20%。虽然非中资企业将在这一添加中占很大一部分，但中资企业正在加快产能出资。到2020年，这一些企业将占我国工厂产能的43%左右，估计到2022年将到达50%，到2024年将到达60%。

　　日本300mm装机容量的比例持续下降，从2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的比例也在下降，从2015年的13%下降到2024年的10%。

　　最大的区域出资将是韩国，出资额在150 - 190亿美元之间，其次是我国台湾，将向12英寸晶圆厂投入140 - 170亿美元，然后是我国大陆，出资额在110 - 130亿美元之间。

　　2020年至2024年，开销较少的区域的出资进步将最为迅猛。欧洲/中东区域将以惊人的164%的添加率抢先，其次是东南亚（59%）、美洲（35%）和日本（20%）。

　　陈述指出，在添加的12英寸晶圆本钱中，内存占了大部分。从2020年到2023年，实践和猜测的出资以每年较高的个位数的速度稳步添加，2024年将有更微弱的10%的添加。

　　从2020年到2024年，DRAM和3D NAND对12英寸晶圆厂开销的奉献将不均衡。但是，逻辑/微处理器的出资将从2021年到2023年稳步添加。电力相关设备将是12英寸晶圆厂出资的杰出范畴，2021年将有超越200%的添加，2022年和2023年将有两位数的添加。