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《电子线路板(PCB)术语及简字》

  • 第一章 线路设计及制前作业
  • 第二章 树脂化学、胶片
  • 第三章 铜泊、基材板及其规范
  • 第四章 光化学、干膜、曝光及显影
  • 第五章 黑棕化与粉红圈
  • 第六章 压合作业
  • 第七章 钻孔、成型作业
  • 第八章 除胶渣与整孔
  • 第九章 镀通孔、化学铜、直接电镀
  • 第十章 电化学与小孔电镀
  • 第十一章 镀铜、镍、金、锡、锡铅
  • 第十二章 湿式制程、表面处理
  • 第十三章 印刷作业、碳墨、银胶、可剥胶、铜膏
  • 第十四章 液态感光防焊、干膜防焊
  • 第十五章 喷锡、熔炀、滚锡
  • 第十六章 化学镍、金、锡、银
  • 第十七章 焊接原理与焊锡性
  • 第十八章 电路板测试、检验及规范
  • 第十九章 可靠度、切片
  • 第二十○章 高频板材特性、阻抗控制
  • 第二十一章 特殊制法、制程
  • 第二十二章 Entek、Preflux
  • 第二十三章 废水、气处理
  • 第二十四章 软板相关术语
  • 第二十五章 装配、SMT
  • 第二十六章 BGA、TAB、零件、封装、Bonding
  • 第二十七章 化验室
  • 第二十八章 电子、材料学
  • 第二十九章 管理、市场
  • 第三十○章 其他
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