第十六章 化学镍、金、锡、银 - 电路板术语及简字

Immersion Plating 浸镀－－
是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之“浸镀”。

例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB 工业中较常用到“浸镀锡”，至于其他浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。

Tin Immersion浸镀锡——
清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种“浸镀锡”常在PCB制程中使用。