第二十二章 Entek、Preflux - 电路板术语及简字

Entek有机护铜处理 (指裸铜板)——
是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重目的。Entek为湿制程化学品供应商 Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暂时的护铜剂，品名称为 CU-56。其改良后的现役商品称为"Entek Plus-106"，可代替喷锡做为细线薄板的可焊处理层，对降低成本有很大好处。

Organic Solderability Preservatives(OSP)有机保焊剂——
早期单面板为节省滚锡与喷锡之可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为“预焊剂Preflux”，以别于下游焊接所用到的助焊剂Preflux。由于油性皮膜的粘手与妨碍电性测试，此种Preflux从未在双面板与多层板业界使用过。日本业者后又开发一种含Imidazo的水性预焊剂 (如商品 Glicoat)，可在裸铜面上形成透明的保护膜。目前此等护铜保焊剂性能更好，可耐SMT组装的多次加热。其商品如 CuCoat A、Entek Plus 106、 Shercoat等，均已广用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镍金之制程。
BTA Benzotriazole ; 苯基三连　
是一种良好的水溶性护铜剂，美国 Enthone公司之商品Cu-56，即以此物为主要配方的处理槽液。OSP Organic Solderability Preservative;有机保焊剂
指各种裸铜焊垫面之护铜保焊剂，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是。