第二十九章 管理、市场 - 电路板术语及简字

A Ampere ; 安培
是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。AC Alternating Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电
DTL Diode Transistor Logic ; 二极体电晶体逻辑
ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑
　　由许多电晶体和电阻器在硅晶片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-Motive Force ; 电动势
ESD Electrostatic Discharge ; 静电放电
许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。

RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／电晶体逻辑
TTL Transistor Transistor Logic; 电晶体电晶体逻辑
Batch 批－－
指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为“生产批”或“检验批”。此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为 “批式处理”。

Contract Service 协力厂，分包商－－
供应商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为“二手订单”。

此等代工厂即称为 Contract Service。原文是指逐件按合同进行加工之意。Impedance 阻抗，特性阻抗－－
指“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为“阻抗”(z)，其单位仍为“欧姆”。系指跟于电路(含装配之元件)与点间之“电位差”与其间“电流”的比值；系由电阻 Resistance(R)再加上电抗 Reactance(X)两者所组成。而后者电抗则又由感抗 Inductive Reactance(XL)与容抗 Capacitive Reactance(XC)二者复合。现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率，故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时，将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真。故在高速电路板上的导体线路中，其“阻抗值”皆应控制在某一范围之内，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，称为“阻抗控制”(Impedance Control)，为高级电路板在品质上的一项特殊要求。

Just-In-Time(JIT) 适时供应，及时出现－－
是一种生产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时，生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供应商将原物料或零组件，直接送到生产线上去。此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度，以赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

Lot Size 批量－－
指由不间断的连续制程所完成的一群或一“批”产品，可从其中按规定抽取样本，并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运。此一“批”产品其数量的多少谓之“批量”。

Normal Distribution 常态分配，常态分布——
指各种测值的连续性自然分布，在数学定义上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的分布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。Process Window操作范围——
各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中范围，俗称为Process Window。欲达到所期粉之良品率者，必须遵守所订定的制程范围。

Real Time System即时系统——
指许多装有程式控的机器，其指令输入与显示幕反应之间的耗时很短，是一种交谈式或对答式的输入，此种机器称为即时系统。

Shelf Life 储龄－－
是指物品或零件于使用前,在不影响其品质及功能下,最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中, 物品的品质需持续能符合规范的要求,且保证在使用途中,不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形,这种所能维持存放的最长时间段谓之Shelf Life。Through Put物流量，物料通过量——
如将生产线视做河流。其间设有各种制程站，从源头站进入生产线之物料称为“入料量”(In-Put)，然后即按各站顺序进行连续施工，直到完工产品离开生产线时，称为“产出量”(Out-Put) 。物料在生产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及报废等，称为生产线之“物流量”Through Put。

Window操作范围，传动齿孔——
各种制程操作条作的参数中，其最佳范围之俗称为 Operation Window。又在“自动卷带结合“ (TAB)制程的卷带两侧，其传动齿孔也称做Window。

Workmanship手艺，工艺水准，制作水准——
制造业早期采手工方式生产时，其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系。不同来源的产品，在用途上或功能上也许差别不大，但在“质感”上的精致与粗糙，以及耐久耐用程度上，还是有所不同。时至今日的自动化生产线，虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有区别。此种“功能”以外的综合性“质感”与“观感”，称为“Workmanship”，与传统含意上已稍有差异。

ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 变异数分析
是“实验计划法”(DOE)的一种列表分析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 平均出货品质BB Ratio Book to Bill Ratio ; 订单与帐单比例
指一段时间内(通常以三个月的持续动态为准)收到订单的金额与出货金额之比，当此比值大于1时表示市场景气较好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 电脑整合制造
Cp Capability of process ; 制程能力指数
(注：类似之术语尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指标)DFM Design For Manufacturing; 制造导向之设计
强调设计之初即已预先考虑到生产制造之种种方便，称为DFM。其它类似词串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。

DOE Design Of Experiment ; 实验计划法
ECN Engineering Change Notice ; 工程内容变更通知单
ECO Engineering Change Order ; 工程内容变更执行令（比ECN更强势）
FIFO First-In First-Out;先进先出，先到先做
JIT Just-In-Time ; 适时供应
LCL Lower Control Limit: 管制下限 (制程管制之用语)
MTBF Mean Timie Between Failures; 故障间之平均时间
(亦做Mean Time Before Failure; 即故障前之平均时间)是衡量各种机器设备其“可靠度”的一种方法，即在各种故障出现之前，能够维持正常功能的平均时间。此MTBF可从机器零组件的已知故障率上，以统计方法计算而得知。

NTTF Mean Time To Failure ; 平均可工作之时间
(指不能维修的零件，耗品及设备等，失效时即需更换)
NTTR Mean Time To Repair ; 平均维修时间 (指停机进行维修之耗时)
ODM Original Designer and Manufacturer;
原始设计及制造商(指代工设计及制造者，比OEM的层次要更高一级。)
OEM Original Equipment Manufacturer;
　　原始设备(指半成品或零组件)制造商 (代工制造)
ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。

OJT On the Job Training ; 在职训练，在职教育
QML Qualified Manufacturers List;合格制造厂商名单
QPL Qualified Products' List; 合格商品名单
　　(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单)
QTA Quick Turn Around; 快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业)
SPC Statistical Process Control ; 统计制程管制
SQC Statistical Quality Control ; 统计品质管制
TQL Total Quality Control ; 全面品管(或TQA，Total Quality Assurance)
UCL Upper Control Limit; 管制上限(是SQC及SPC的用语)
WIP Work In Process ; (尚在)制程中的半成品；在制品