第三十○章 其他 - 电路板术语及简字

Acoustic Microscope(AM)　感音成像显微镜——
利用频率在10～100MHz的超音波，以水为能量传送的媒体，对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面，或密集组装的PCBA，均可利用此法进行成像检查。此技术已有雷射扫瞄式(SLAM) 与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市。Aerosol　喷雾剂，气溶胶，气悬体——
指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体，是对某种液体采压力容器的包装，采泄压喷出方式的分布法。如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等。

Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂－－
有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族，与含苯环状的芳香族(Aromatic)。某些直炼状分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为“脂肪族溶剂”。

Ambient Tamp. 环境温度－－
指处理站或制程连线周围附近的温度。

Amorphous　无定形，非晶形——
指原子排列不具有固定组态的物质，如塑胶水泥等。

Anisotropic　异向的，单向的——
在PCB制程常指良好蚀刻进行时，只出现垂直方向的正蚀，尚未发生不良的侧蚀 (Undercut) 者，称为单向蚀刻 Anisotropic Etching 。 另外于封装或组装时，在无法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示幕后的ITO线路，与PCB之互连及固着等)，即可使用垂直单向的“导电胶”进行不同材质层之间的接合或装配，以完成系统之互连。

又如树脂本身其三维原为等向之膨胀，但加入纤维补强后X, Y受到限制，却突显出Z方向仍有很大的变形，亦称之单向变化。

Anneal 韧化－－
将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的。

此字有时也可改用成形容词 Annealed 及动名词 Annealing。

ANSI 美国标准协会－－
American National Standard Institute 是一民间的法人学术组织，目前对各种工业已发布了 400 多种权威而实用的规范与标准。

Azeotrope 共沸混合液－－
狭义是指由两种或多种溶剂，按一定比例组成混点液，其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低，可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物，并可循环使用。广义是指任何混合液体，其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦称之 Azeotrope。

Braid 编线——
用镀锡的细铜丝，编织成管状的网线层，套在已有绝缘的电缆外围，当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途，或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂，在烙铁的高温协助下，以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

Buoyancy 浮力——
固体进入液体时，将会占有或排开液体的体积，而该液体体积所具有的重量，即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时，即需先行克服熔锡的浮力。

Cable电缆——
传统称呼的“电缆”，无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中，原有一种扁平的漆包排线，称 Flat Cable，后来为节省成本及缩小体积起见，而改用软板的 PI板材去制作更细更密的“扁平排线“，称为软性扁平排线(Flex Flat Cable)，业者俗称为单面软板，也属于电缆类。

Capillary Action 毛细作用——
指细管中液体表面与固体表面，在空气中所接触“缘线”的动作，若管径愈细则该“缘线”的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中，当液体的内聚力大于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后，管内的液面将下降而低于管外液面，称为“不润湿”(Non-Wetting)，如水银即是。

反之，若液体内聚力小于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后，管内液面将上升，称为“润湿”(Wetting)，如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖，衣物的水洗等，皆为毛细作用的具体表现。Card Cages/Card Racks电路板构装箱——
是一种将装配板（Assembled Board or Loaded Board）逐片垂直或水平平行密集排列卡紧，而组成立体笼形或箱形的构装体，是大型系统的电子中心部份，每片板间须留有空间以供吹风散热。

Card 卡板——
是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

Cavitation 空泡化，半真空——
在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种“半真空”的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。CFC 氟氯碳化物——
系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写，是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子产品焊接组装后的优良清洁剂。但因无法接受生物分解，且比重甚轻，逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层，使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。经 NASA 证实发现，目前的情况比早先所侦测的更为严重，美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用，再提到 1995 年，日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝。全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50％，此一情势对电子产品将造成极大的冲击。

Chemisorption 化学吸附——
指某些金属表面的分子，或其他具有较高“表面能”(Surface Energy)的物质，当其等与某些气体或液体物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附，称之为 Chemisorption。

Chlorinated Solvent含氯溶剂，氯化溶剂——
含碳、氢、氧之有机溶剂，使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见，可将其分子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)，成为难燃的“氯化溶剂”。一般有机溶剂予氯化耐燃后，即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用。

Clip Terminal 绕线端接——
是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式。

Coaxial Cable 同轴缆线——
指中心有互连功用的金属导迫，而外围披覆有绝缘层，及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者，此一组合线体称为“同轴缆线”(见前页附图)
Cold Flow 冷流——
指材料长期受到固定外力的压抑，形成尺度上的变形，谓之“Cold Flow”。

Daughter Board 子板－－
是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼，多指面积较小，且插装于大型母板上的小型卡板，如个人电脑主机板上插接的各类介面卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)，通常“子板”多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上，以方便抽换。

Degradation 劣化－－
指物质或产品历经物理过程或化学变化后，性能变差的结果，较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后，可允许某种程度上的劣化发生。

Denier 丹尼尔－－
是编织纺织所用各种纱类的直径单位，其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长度纱束所具有的重量(以克 gm计)。一般多用此词表达极细的丝织类，如女用玻璃丝袜类之超细丝类(约 7～20 丹尼尔)，其织物已薄到接近透明状态。

Die Stamping 冲压－－
是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法，是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样，最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程，有时会在多层板压合后，为区别压机，班次或是代工厂时，也在板边用手打模的“压花”方式，刻意做出临时性记号，以方便追查。

Dispersant 分散剂－－
是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)在溶液中，使发挥更好的乳化效果。Doctor Blade修平刀，刮平刀——
对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层，并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具，称之修平刀。如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业，即是一例。

Drift漂移——
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为“漂移”。

E-Beam(Electron Beam)电子束——
E-Beam(简称EB)是一种细小的能源，可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位，可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能，在真空中进行小面积的精准熔接。

Elastomer弹性体——
指在室温中以较低的拉力即可使某物体拉长在两倍以上，且只要拉力一松掉该物体又可恢复原状，此等物体谓之Elastomer。Embossing 凸出性压花——
在塑胶或金属表面，在加热及模具冲压之下，可得到凸出隆起的阳文图案，称为 Embossing。

Emulsion乳化——
指液中有许多悬浮的细小固体粒子或球形物，或另一种不相溶但分散很碎的液体，皆称为乳化。如牛奶、泥水，或汽油等强迫摇混在水中，皆属永久性或暂性的乳化液。为了清除物品表面的油性污垢，清洗液中通常可加入“乳化剂”(Emulsifying Agent)，使容易对油污进行清洗。

Fineness 纯度、成色、粒度——
狭义是指黄金中的纯金含量，广义则指物质的纯度及粉体的粒度等。Fluorescence 萤光——
当一（萤光）物体（如汞蒸气等）吸受了外来电子、紫外线或X射线等能量，使该物质中电子到达激动态(Excited State)，当激动态电子失去多余能量再回到原来正常态时，会将该多余能量以光的形式，迅速(10-8秒内)再发射出去者，称为“萤光”。当该多余的能量以较长的时间慢慢发射出去时，则称之为磷光
(Phosphorescence)。电路板组装的焊接制程必须要用到助焊剂，而焊后的清洗又需用到CFC溶剂(三氯三氟弓烷，CF-113)，以达到彻底清洁的目的。现全球环保意识高涨，CFC将于1995年全面禁用，因而各种替代性水洗制程纷纷兴起。但到底这些替代法能否达到所要求的板面清洁度，可利用“萤光剂”做为目检的有力工具。其做法是在助焊剂槽中加入少许萤光剂(0.5~1 g/1)，使在焊后清洗完毕的板子，可于UV光照之下进行目检。只要少许的助焊剂残渣存在板面上，即可观察到其萤光的反射，是一种简单有效的清洁度检查法。

Flush Point闪火点——
具可燃性之液体表面，其蒸气在既定条件下被燃起明火的最低温度，谓之FP。

闪火点有多种试验法，但彼此之间均稍有差异，很难取得一致。

Freeboard干舷——
原指船舶外壳吃水线以上之未淹水船舷部份。此词也用于溶剂蒸气脱脂机(Vapor Degraser) 的作业情形。系指溶剂槽之内壁上部，即蒸气区以上或冷凝管以上的干壁部份，特称为Freeboard。

Galvanizing 镀锌－－
这是老式“镀锌”的说法，现较广用的是 Zinc Plating。Glaze釉面，釉料——
指烧熔后所形成如玻璃般光滑表面者称为釉。而陶瓷零件经加工得到光滑无疏孔的釉面者，称为 Glazed Substrate。

Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇——
是一种清澈无色如浆状的二元醇类，分子式CH2OH，CH2OH，有甜味能水溶，可做为防冻剂、冷却剂、散热液等。此物在PCB工业中多用在各种助焊剂与助溶液之配方中。

Grain Size 结晶粒度－－
指化合物结晶体其单位晶粒的大小。

Grass Leak 大漏－－
各种具有密封外体的电子零件，如 IC 或电阻与电容等，其封装体必须备妥防漏的基本性能。所谓“大漏”是指在 1 个大气压的差压下，若每秒钟出现十万分之一立方公分(C.C.)的漏气情形时，即谓之已存在“大漏”了。

Halide 卤化物－－
广义指的是氟、氯、溴、碘等化合物，是一普通的化学“字根”，并无特殊意思。在电路板业则是多指“黑白底片”上所涂布感光乳膜中的卤化银 (Silver Halied)的简称。

此字也常用在金属卤素灯 (Metal Halide)。 这种卤素灯其实仍是由钨丝所制造的白炽灯，只是在灯泡内已充入碘素，在发光的高温中碘将升华形成蒸气而充塞其间，使得钨丝中的钨原子不易蒸发，且使已汽化的钨原子也会被碘原子捕捉，又再沉落到钨丝上去，如此不但使其寿命耐久，而且亮度也会更亮。常见者如汽车前灯或某些曝光机中的灯管也属此类金属卤素灯。Guide Pin 导针－－
当多接点复杂的阴阳两种连接器(Connectors)，欲做对准之正确接合时，可先用一种仲介性的引导针做为辅助，此种导针称为 Guide Pin。

Halon 海龙－－
是 CFC“氟氯碳化物”的一种商名(为 Allied Chemical Corp. 的产品)，主要是做为灭火剂用途。 常见有三种即Halon-1211(CF２ClBr),Halon 1301(CF３Br)，及 Halon-2402 (C２F４Br２)等。蒙特娄协约已在 1992 年
议定，Halon到1995 年应削减 50％，且到公元 2000 年应完全禁绝使用。

Harness 电缆组合－－
指各单元的电器组件之间，在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言，与 Cable 同义。

Heat Dissipation散热——
当电脑的作业速度(如Switching Speed)愈来愈快时，需用到种高功率的 IC(常达6W或8W以上)，因而将会产生甚多的热量，必须设法加以分散或冲淡或抵消掉，以维持机器的良好运作与性能。可用的方法如空气对流冷却，加散热座，或另设各式冷剂管路等，均称为散热。

Heat Distortion Point(Temp.) 热变形点(温度)——
按 ASTM D468的标准试验板，在固定外力之加压(66或 264 PSI)与逐渐升温条件下，迫使该试验板产生 10mil以上的弯曲变形量，该项起码温度，谓之“热变形点”。

Heat Sealing热封——
针对热封型塑胶膜之待接合处加热加压，使其熔合在一起的密封法。

Heat Transfer Paste导热膏，传热膏——
指高温安定性良好的硅树脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他种类似载体，其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏。本产品可用以涂抹在IC本体与其外加散热座 (Heat Sink)之间，或与外壳之间，以提升其传热效率。使用量不宜太多，以免带来污染的后患。

Hertz(Hz) 赫－－
指辐射波的频率而言，即每秒钟一个周期之谓也(1 Hz＝1 Cycle/sec)。High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空气尘粒过滤机——
采用容易弯折的微细纤维，密折成“百折裙”(Accordion) 式极大面积的滤材，并装设低压帮浦，使产生让人舒适的慢速气流，穿越滤材中而将尘粒悉数滤出。此种过滤效率高达99.99％之空气过滤系统，特称为HEPA。注意其中之A 也有资料写做“衰减器Attenuator”。

Hydrolysis 水解－－
简单的说就是加水后所引起的物质之分解作用，是一种化学反应。如盐类、酸类或有机物加在水中后，所生成多种离子或离子团之谓也。

Hydrophilic 亲水性－－
具有极性(Polar)的物质可溶于水中，称为“亲水性”。另不具极性(Nonpolar)的物质，不溶于水，呈疏水性者称为 Hydrophobic。

Hypersorption 超吸附－－
指具有广大表面积的活性炭，可能会将周围气体中较不具挥发性的成份加以吸附，但对挥发性较高的成份却不易吸附，此种吸附称为 Hypersorption。

IPC 美国印刷电路板协会－－
最早的名称是 The Instiute of Printed Circuits，创立于 1957年，初期只有 6 个会员，为一非营利性的民间学术社团。 现已成为国际性的组织，业界中所参加的团体会员总数，已接近 1500 个。之后在 1977 年 12 月改名为“ The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子线路互连及封装协会”，但是仍以 IPC为缩写而不加改变。但其实际涉及的范围，已从早期单纯的“电路板制造”，扩充到目前的板材、零件、组装等各种工程技术及规范之研究。其代表的标志 (Logo) 也经过数次的改变。 IPC为全世界在电路板界最有成就的学术社团，曾领导各种专业研究及制订各种重要的规范，均为业界上下游所共同倚重的文件。

Internal Stress 内应力－－
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的外力”影响而产生变形时，如图左由原来之虚线处变形到黑点及实线处，称为“弹性变形”。但若外力很大且超过弹性范围时，如图右所示将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation)，也称之为“滑动”(Slip)，一旦如此即使外力去掉之后也无法复原。前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量，即为“弹性应力”(Elastic Stress)，又称之为“残余应力”(Residual Stress)。

一般电镀层中内应力的原因，除了“外力”以外，尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氢或金属杂质等存在也都会引发内应力。不过在镀后短时间内，若能于200℃以下的高温中处理 2～4 小时，将可消除大部份的内应力。

JEDEC 联合电子元件工程委员会－－
系 Joint Electronic Device Engineering Council 的简称，系美国电子工业协会 EIA(Electronic Industries Association)内辖的一个组织，居 SMD 表面粘装元件之封装及组装领域，是制订规格三个较权威的社团之一。其他两社团为“IEC 国际电工委员会”及 IPC。

Job Shop 专业工厂，职业工厂－－
例如专门生产电路板，把电路板当成商品，以电路板制造为主业等类型之专门工厂，称为 Job Shop。有别于大型企业中所附属的子厂 Captive shop。

Joule 焦耳－－
在力学上的定义是指以 1 牛顿之力移动 1 公尺所做的功(N?m)，在电工学中则是指当两点间电位差为 1 伏特，在其间移动 1 库仑的“电荷”所需的“电能”,称为1“焦耳”。通常所说的 1 度电(即 1 仟瓦?小时)等于 3.6×10６焦耳。

Junction接(合)面，接头——
此词的用途很多，大约有三种说法，即：
　*指两类不同金属或非金属之间的密切接触。

　*指两个或多个导体或传输线之间的连接。

　*指电晶体或二极体中其半导体材料P-type与N-type之间的表面接合。

Karat 克拉，开－－
此字有两种意思，译为“克拉”时是做为钻石的计重单位，即 1 克拉= 0.2 公克。另译为“开”，或简称为 K 时，系指黄金的纯度单位;习惯上是将纯金分成 24 等分，做为“金纯度”的一种称呼。如 18 开金即表其中 18 分为纯金，其余 6 分为银或铜等所共组成的合金。24 K金即为 100﹪ 的纯金。

Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K. B.值)
此为有机液体或有机溶剂，其溶解力 (Solvency)好坏的一种试验读值。PCB工业于焊接方面会用到本词，如助焊剂残渣之各种清洁液，其等溶解力之优劣即可采用本数值加以比较。

Kauri是一种天然树胶(Gum)的名称，易溶于丁醇而不溶于其他碳氢化合物溶剂。若将已溶有考立胶的丁醇当成一种标准试液，而将其他未知的溶剂不断少量加入，直到出现混浊为止(因考立胶不溶于其他溶剂而混浊)，即得KB值。一般溶剂皆有固定的 KB值，如荼为30，甲苯为105等。

Kerf 切形，裁截－－
以雷射光束的热能，或喷射砂束之机械力量，对片状零件或薄膜元件等进行修整或削齐的操作，谓之 Kerf。前者亦特称为 Laser trimming。

Key Board 键盘，键盘板－－
前者乃是指电脑(Computer)指令输入的按键系统，后者则专指此种“按键组装品”中的电路板而言。通常只用到单面板或双面板。手持小型计算机也需用键盘板，甚至只用银膏印刷的简易薄型电路板做为 Key Board。

Knoop Hardness 努普硬度－－
为电镀层“微硬度”的一种特殊单位，是用一种具有“长菱形金字塔锥面”之小型触压测头(In-dentor)，在显微镜的辅助下，正确压在待测的镀层截面上，由其“长轴”之体积线之长度(d)与所负荷的重量，来决定 “努普”硬度的大小。此种“努普”测头,其长轴棱线之夹角为 172°31′，短轴夹角为 130°。而试验时通常加重为 25 公克(从 1～100 gm)。在压试后可量测长轴的压痕长度。其计算式为:
14230 P(所加重量)
MHK=─────────
d２ (长轴长度)
Liquid Dielectrics 液态介质－－
具有许多死角的电子元件，或体积庞大的电器，一般固体绝缘材料不易充填各处死角，而又凡需巨细靡遗的密切配合者，如高压电缆、变压器、小型电容器等，可另行充填矿油类、乙二醇及碳氯化物等，当成液态绝缘介质使用。

Local Area Network区域性网路——
指个人电脑经过区域性网路连接(如一公司之内，或一大厦之内)，可发挥更大的功能。且还可与其他外在网路(如公用电话网路等)接通，此等连通系统称为LAN系统。需要连网的PC则需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card)，此种卡板称为 LAN Card。

Lyophilic 亲水性胶体－－
指可溶于水中而呈悬浮状胶体(Colloid)的物质,另外尚有疏水性或拒水性胶体则称为 Lyophobic。

Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数——
本词系用以表达各式元件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作业情况下，一组拋弃型或消耗型零件(指故障或失效时即予以拋弃而无修理价值者)，其等在出现故障前已使用过之平均时数称为MTTF。

Mechanism 机理－－
此术语欲表达的意念是将“化学反应”的各种原理或过程，视同为机械动作之原理一样，故称之为机理。

注意此字之重音是在第一音节，而不是像 Mechanical 那样在第二音节，很多人都念错了。

Micelle微胞——
是指一群含碳氢原子的长炼状巨分子，其未端带有疏水基，在水中会聚集形成假性胶体(Pseudo-colloid)的化合物类，称为微胞。

Microwave微波——
波长短于 300mm(12in)或频率高于 1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。

Modem 调变及解调器，数据机——
是将电脑或其终端机的“数位信号”(Digital Signal)，转变传输线上可传送的“类比信号”(Analog Signal)；同时也可将所传来的类比信号，再转换成电脑可接受及处理的“数位信号”，这种能执行“调变”及“解调变”的设备即称为Modem，一般资讯业者俗称为“数据机”。

其实 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼凑成的新字。现行的电脑电话及通信，就是利用此一装置进行的。Modification 修改、改质——
是指对已有的产品在其功能或组成上加以改善，以便能在不断更新的环境要求及允收标准下继续受到认同。Module 模组——
指一架构完整的组装体系中，可加以局部性分开的次级“组装体”，谓之“模组”。如电脑中记忆部份的 Memory Module 即为一例。Mold Release脱模剂，离型剂——
在模具内壁涂布一层腊质品，使完成模造加工后的物体，经其协助下而易于脱膜，该类化学品称为脱膜剂。

或在有机注模塑料中加入某些特殊的腊材，在其入模成形的过程中，会逐渐浮出分布于形体之表面，使在事后更为容易脱模。这种塑料中所添加的特殊腊材也叫做脱模剂。

Mother Board 主构板、母板、主机板——
原是指大型电脑中的主构板，可将其他组装板插接在这种板子上，当成一种连络用途的电路板，其通孔为了承受各种组装板的插接与抽换，在不能焊死之下只能卡紧，故其通孔之孔径公差要求极严，其他各式品质上的标准也比一般PCB要严，此类板又称为“Back Panel”。

不过自从个人电脑大量兴起后，其装有 CPU 以及多种零件的主机板也被称为Mother Board，近期开发的个人电脑，几乎只剩下一片主要的PCB了，而这种“主机板”的名气更早已超过了当年主构板 (Back Panel) 的原义了。Newtonian Liquid 牛顿流体——
英国伟大的物理学家牛顿爵士，曾导出单纯流体物质之粘度公式为 μ= Shear Stress/Shear Rate(剪应力/剪速率)。一些较简单的流体除受到温度变化之影响以外，完全遵守此公式之支配者，称为“理想流体”或“牛顿流体”。也就是说凡粘度μ只受温度的变化而变化的流体即是。例如：水、部份水溶液、有机溶剂，或气体等皆为牛顿流体。

其他粘度不受此公式支配之液体者，则称之为“非牛顿流体”(Non-Newtonian Liquid)，如油墨、绿漆、锡膏等。此等非牛顿流体又可分为四大类，即塑性物质、假塑性物质、膨胀性物质，及变凝性物质(Thixotropic，亦称摇变性，或抗垂流性)等。

N-Methyl Pyrrolidine(NMP) N- 甲基四氢　咯——
是一种溶解力很强的有机溶剂，无色液体，有氨味，沸点80.5℃，易燃，对皮肤有刺激性，常用于半导体模封胶料(Molding Compound)之封装制程，此剂可将脚架根部之溢胶 (Flush)予以软化与清除。

本NMP尚有另一种著名的衍生溶剂N-Methy1-2-Pyrrolidone，其商标名为M-Pyrol。也常用于清除模封之溢胶，或执行反应容器内壁之清洁。

Osmosis 渗透——
当紧邻的两部份液体，若其一部份是水，另一部份是水溶液(如盐水、糖水...等)，二者之间可用一种特殊的高分子“透膜”(Membrame)予以分隔开来。此时水分子将会穿过“透膜”而移向另一部份的溶液中，但溶液中的溶质分子却无法进入水中，此种单向通行的透膜称为“半透膜”，其水分子单向移动的现象则称为“渗透”。

上述物理现象会一直进行，使得溶液部份的液面上升，而水部分的液面降低，直到两液间呈现的压力差已足以阻止水份再继续穿过为止，如此将达到平衡。

此种液面落差的压力称为“渗透压”(Osmotic Pressure)。这种“渗透”现象也存在于两种浓度不同的水溶液之间。植物根部的皮层即拥有这种“半透膜”，可让土地中的水份渗进各种导管的体液中，再配合植物本身的毛细现象，即可不断的向高处输送水份。

上述的Osmsois是自然现象，但若自其浓度较大的溶液部份，实施人工额外加压，将会使得其中的水分子反自然流过半透膜，进入浓度较稀的液中或水中，这种现象称为“逆渗透”或“反渗透”(Reverse Osmosis 简称RO)。其实简单的说法就是“压滤”而已，类似在布袋中装入磨碎的米与水的混合物，加压挤出其中的水一样并不稀奇。这种 RO 法经常用于废水处理，海水淡化及食品加工等各种化学工程中。

Oxidation氧化－－
理论上广义说来，凡失去电子的反应皆可称为“氧化”反应。一般实用狭义上的氧化，则指的是与氧直接化合的反应。如各种金属的各类“生锈”，就都是氧化反应。

另Oxides是指所生成的各种氧化物，而Oxidizing Agent 则指氧化剂。Ozone Depletion臭氧层耗损——
当大气中的氧分子吸收阳光中紫外线能量后，会裂解成为自由基，而再与正常氧分子形成“臭氧”，这是一种浅蓝色具刺激性的气体。在地球大气层(约300公里厚)的外缘同温层中，系以一层天然的臭氧层存在，约占全球总臭氧量的90%，此物可保护地球不致受到阳光中紫外线及宇宙线的伤害。

电子工业中常做清洗用途的“氟氯碳化物CFC”(如CFC-113之C2F3Cl3)，或冷媒用途的CFC-12等溶剂，由于其等化性安定不易分解，常因挥发而上升到同温层中，在遭到强烈UV能量的刺激下，会电离出氯原子。据估每个Cl能破坏掉100个O3。且CFC顽强的寿命竟长达100年，因而对臭氧层将产生极大的危害。1987年10月，美军在南极上空发现臭氧层竟然破了一个大洞，才激起全球的危机意识。现各国已在蒙特娄协议上签字，到1995年底时已全面禁用CFC。各类CFC其对臭氧耗损之潜力(Ozone Depletion Potential)亦有不同，学术界已订有ODP之指标。上述CFC-12之ODP为1.0，CFC-113为0.8，四氯化碳CCl4为1.1，连最常用的三氯乙烷之溶剂也达0.1。

Parting Agent脱膜剂——
是一种具滑润性的化学品，可预涂在各种铸造模具的内壁，以方便成形之物品脱膜，又称Releasing Agent。Peripheral周边附属设备——
在电子工业中通常指电脑主机之外的其他附属设备，如列印机、绘图机、磁碟机等，皆简称为Peripheral。

Permeability透气性，导磁率——
此词有二含意，其一是指气体、蒸气或小粒，在未受物理方面及化学方面的影响下，能够自然通过某种屏障的能力；其二是指导磁性质，假如设定空气的导磁率为1时，其他物质与之相比而得到之数值谓之“导磁率”。

Phase Diagram　相图——
指物质在压力、温度、组成、结晶等参数变化下，形成不同的组态在各相间之往复变形，可用曲线图表达其平衡状态各等参数之图样者，称为“相图”。

Phase相——
指物质的均匀状态，如气相(vapor phase) 或液相(liquid phase)等。

Profile轮廓、部面图、升温曲线图棱线——
此字常用于表达物品的外形或剪影侧像，有时亦指升温曲线的图形。又此字在铜箔上，亦指其“毛面”上之高低起伏，其侧面外形亦谓之“棱线”。Polar Solvent极性溶剂——
溶剂之分子本身各具正负电中心，可被解离也能导电(如水、酒精等)者，称为极性溶剂。此等具极性之溶剂只能溶解极性物质，如无机盐类等；却无法溶解非极性物质。

Propagation Delay传播延迟——
当讯号(Signal或称脉冲，或方波)自Driver发出，而在讯号线中传播时，其到达Receiver后其于耗时上的延迟称为Propagation Delay。通常是以PS为单位 (Pico Second,10-12秒，即1兆分之1秒 )。此项“延误”会受到方波升起时间 (Rise Time) 的直接影响，即RT愈长延误也愈久。
Pumice Powder浮石粉——
火山流出的岩浆经瞬间快速冷却后，在来不及结晶成石头之前，即形成一种混有多量气体的膨松块状体。有时火山自海底喷出，其灰粒凝固漂浮在海面上，厚度达4～5呎之巨，最后又沉于海底，故称为浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二铝12.7%，其余为钾、钠、钙、铁等。此浮石经磨细后表面积很大，可吸收各种杂物，也可当成电路板铜面辅助磨刷之物料或工具。Purge，Purging净空，净洗——
指将某一系统内的杂质加以彻底清除，以便能做进一步的制程处理。

Pyrolysis热裂解，高温分解——
系指强热效应太久而使物质产生化学分解之谓。如助焊剂受热太久成温度太高所造成的分解即为一例。

Quench淬火，骤冷——
指物料在高温状态中，骤然间将之置入水中、油中、或盐浴中，使其快速冷却，而得到不同结晶形状，并表现出不同的物理性质，其处理方式谓之Quench。

此工序对金属材料的物性有极大的影响。Quick Disconnect快速接头——
指能快速接通或快速分开的电性互连接头而言。

Quill纬纱绕轴——
是用以缠绕纬纱的线轴，以做好织布前的准备工作。Rated Temperature，Voltage额定温度，额定电压——
指电子零件在一时段内，所能忍受最高的操作温度与操作电压之谓。

Real Estate底材面，基板面——
此词是指电路板面上在线路或导体以外的基材表面而言，原文是将之视同房地产一般，当成特定术语，用以表达“空地”的意思。

Resistor Drift电阻漂移——
指电阻器 (Resistor)所表现的电阻值，经过1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为“Resister Drift”。

Reverse Osmosis(RO) 逆渗透——
系施加外力克服半透膜之“自燃渗透”，并反其道而行，称为“逆渗透”或俗称之“压滤”。

Rhology流变学，流变性质——
是讨论物质流动(Flow)与变形(Deformation)的学问或性质。

Sacrificial Protection牺牲性保护层——
是利用金属腐蚀电位的差异，刻意在最外表面镀上一层较活泼的金属，当有腐蚀状况时先牺牲自己，以保护底金属或底镀层。也就是让自己先氧化生锈以形成电化学上的阳极，并且同时强迫底金属扮演阴极之角色而受到保护，称之为Sacrificial Protection。例如铁底材上镀锌，或铁器上镀两重镍或三重镍及
铬等，都是最好的例子。

Salt Spray Test盐雾试验——
系在特殊盐雾试验机中，对金属外表之镀层、有机涂装层，或其他防锈保护层所进行的加速性耐蚀试验，谓之“Salt Spray Test”。此类试验有许多不同的做法，其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％ 的氯化钠水溶液喷雾，模拟恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃，执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异，从8小时到144小时不等。

Saponifier皂化剂——
是一种碱性化学品，可将松香型助焊剂中的多数成份转化成肥皂，随即能被水溶而冲走。在自动化焊接连线的清洗线中，此剂常加在第一个清洗槽中，以争取焊后水清洗的良好成效。

Shear Strength抗剪(力)强度——
在电路板工业中，是指被接着剂(Adhesive)固定粘牢的物体或零件，沿其接着面方向以相反力拉动强使产生滑脱分离，此种沿表面反向拉脱之最大力量，称为抗剪强度。此词亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。

Shelf Life储龄——
是指物品或零件于使用前，在不影响其品质及功能下，最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中，物品的品质需能持续符合规范的要求，且保证在使用途中，不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形，这种所能维持存放的最长时段谓之 Shelf Life
Shore Hardness萧氏硬度——
是测量塑胶物质类所用的一种硬度值，系将尖头状的探测器刺向塑胶材料表面，从仪器的表面上可测读其硬度值。常用者有两种刻度，较软者用 Shore A，较硬者用 Shore D。

Silica Gel硅胶砂——
是一种如细碎石子般无定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅，具吸湿功效对贮藏品有防潮作用。此砂干燥者呈蓝色，吸饱水后则呈淡黄色或无色；可置入烤箱驱水后再生回蓝色继续使用，十分方便。但经多次再生后，其表面吸着区会被水中杂质堵死而渐失功效。

Silicone硅酮——
是一种有机的“硅氧烷”类化合物，可聚合成为高分子树脂，所呈现之外貌有多种形态，如固态流体、粉末、溶液或弹性体等。可当成载体功能而用以制造多种产品，如接着剂，保护性皮膜、冷却剂、介电流体、防水剂、传热剂、密封剂等。注意其单字之字尾只比“硅”元素多了一个e而已，但两者却是完全不同的东西。

Sintering烧结——
是一种粉末治金的造型技术，系将数种金属粉及其助剂先配妥成粉体，在高温(接近熔点)与高压条件下，于模具中挤压成型。此成型物之强度尚好，是一种成本较低的金属胚体造型法。电路板所用钻针即采碳化钨粉 94％＋钴粉6％(重量比) 之配方，在1600℃与3000大气压下所烧结而成的杆材，再经钻石刀具与特殊母机加工而做成。Sleeve Jint套接——
在接点处之外围再另行加装“补强套”，谓之套接。又某些高频讯号传输用的导线为防止杂讯，在外围也包有金属丝编织的管状护层，亦称为Sleeving。

Slurry稠浆，悬浮浆——
指水中有悬浮状粒子的浓稠溶液而言。
Socket插座——
是指电路板上各种活动“插拔式”连接器的阴性部份。通常为了减少“接触电阻”起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层。但插座与电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定。
Soft Glass软质玻璃 (铅玻璃)——
指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密封剂用途，如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用，故亦称为 Solder Glasses。Solder Wicking焊锡之灯芯效应，渗锡——
指某些编织状的金属线，或集丝旋扭成束的导线，在浸沾到熔融焊锡时，会有熔锡沿着其毛细管式的细隙中渗入，称之为 Solder Wicking。

Solidus Line固相线——
指各种比例的锡铅合金，当受热或冷却时，其外形会发生相态的变化，升温时会由固态(Solid)先变软成为浆态(Pasty，注意当在共融点时，即无浆态存在，如图中之B点即是)；再进而熔化成液态 (Liquid) 。所谓“固相线”是指图中的ADBFC连线而言，也就是各种比例合金能完全保持固态的上限温度连线，超过此连线之合金，即将转变成浆态或液态。

又左图之ABC连线即为合金之液相线 (Liquidus Line)，凡锡铅合金超过此温度连线时，即将熔化成为液态。

Spark Over闪络——
当板面两导体电极之间处在高电压状态下，可能会造成附近空气的电离化，以致有火花放电的情形出现，谓之Spark Over。

Specific Heat比热——
在15℃时物质的热容量(Thermal Capacity)对水热容量的比值称为比热。Spectrophotometry分光光度计检测法——
金属盐类溶液在某一特定波长下，将具有最大吸光度，利用此原理采用特定的光电池感应器，可对各金属溶液浓度进行监视。在此之前须对已知浓度的溶液试样完成标准检量线的制作，再在此分光计与检量线合作下，去检测未知液浓度。这种定量分析所用的仪器称为Spectrophotometer，其检测法则称之为Spectrophotometry。

Stalagometer滴管式表面张力计——
在精密的玻璃吸管中，吸入一定量的液体，然后再令其自由滴下，并计数其所滴出的滴数。凡表面张力愈大的液体，在管末所形成的
滴形也愈大，故全部流完的滴数也就愈少。反之表面张力愈小者所形成滴形也愈小。总滴数自然会愈多，其计算式如下：
待测液之表面张力＝(纯水表面张力(73 dyne/cm)×纯水滴数×待测液之比重)/待测液之滴数
Stand-Off Terminals直立型端子——
指电路板面所插装的各式直立型端子，可做为绕线的根据地。

Stop off阻剂，防镀膜——
在对物件欲进行选择性的局部表面处理时，其外表须先附着上反形图案的“阻剂”，谓之 Stop Off。较正式的说法是Resist。

Stress Corrosion应力腐蚀——
金属体受力最大的部份，最容易造成锈蚀，如钢筋弯曲处就是明显的例子。若承受应力之处又出现内部腐蚀的情况下，则将会发生突然断裂的危险。

Tarnish污化，污着——
指某些新加工金属的光泽表面，在空气中放置一段时间后，由于氧化、硫化或外来杂物的附着，以致失去金属光泽与变色 (Discoloration) 称为Tarnish。

此词最常用于镀银表面的“污化”，为了确保镀银表面的美观与实用功能起见，其Anti-Tarnish技术也成为镀银的重要课题。Tetra-Etch氟树脂粗蚀剂——
是针对氟树脂PTFE(聚四氟乙烯)微蚀粗化的特殊蚀剂，系美商 W. L. Gore的一种商品名称。此剂含 Sodium-Naphthalene之有机钠盐，现场须使用原装药液不可加水，化性非常猛烈。但新一代商品已不再像金属钠一般，会有遇水燃烧的危险。此剂可将 PTFE树脂中之氟原子咬掉而露出碳原子，进而亲水使PTH后的镀铜层也可牢固的生长在裸孔壁上。Thermal Conductivity导热率——
指导热物质将定值的热量，经由本身传送的速率而言。

Thermal Mismstch感热失谐——
指两种已贴合在一起的物质，因其热胀系数不同，故受热后两者间会有剪力发生，而埋下彼此分离的潜因。如铜箔与树脂基材之结合体受到高热后，一旦其附着力不足以抗衡膨胀失配的力量后，将出现分离或起泡所后果。

Thermocouple热电偶——
是一种利用“热电”原理测温的装置。即将两种不同的金属导体以两接点予以结合，当升温时将引起金属两端电压的差异，且此差异会与升温的高低成比例，因而只要以电压计测其两端电压的变化，即可表达出该环境的实际温度。实用上可将两种金属线以小棒协助而加以绞扭，使紧缠成一体，再剪去多余尾端，并经封胶后即成为实用的热电偶。

Thermode发热体——
指直接接触而传热的发热体，如“热把”焊接装置(Hot Bar)中之发热体即是。

Thermogravimetric Analysis，(TGA)热重分析法——
利用温度上升热量增加而造成物质重量对应减轻的一种分析法。Three Point Bending三点压弯试验——
系将组装板自下板面外侧采两横杆予以支持，再自上面中心第三点向下施力压成板弯，然后观察各贴焊点强度的一种试验法。Threshold Limit Value(TLV)极限值——
指自然空气中原来不存在的物质，经由各种途径而进入空气，其中某些气态物质如二氧化硫、甲醛以及各种粉尘等，对动植物生态都有害。美国政府之“工业卫生协会”(OSHA)，曾根据相关工作者每天所接触的时间(小时数)，对各种有害物质在空气的含量分别订有上限，称为TLV。如 PTH生产线现场，其甲醛之TLV即仅为 0.7 ppm。

Tin Pest锡疫——
常见白色之金属锡称为“β 锡”，但当温度低于13.2℃时，则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的“α 锡”，称为“锡疫”。不过当温度回升到 100℃ 时，将又会迅速回复到β 锡。

Topography表面地形——
指空板或组件外表之高低起伏地形，有如大地之外表，谓之Topography，而同样地表之侧视棱线图则称为Profile。Torsion Strength抗扭强度——
指已用接着剂粘牢的物体，或零件粘着之介面间，当欲以扭动力量加诸其上而使之分离时，所能忍耐的最大扭力谓之“抗扭强度”。

Transducer转能器——
在超音波清洗机中，将电能转变为机械动能的特殊组件，谓之“转能器”。

Translucency半透性——
指物质表面可半透或部份遭过辐射线的性质；另有Transparency是指全数透过辐射线之物质表面。Trim修整，修改数值，精修——
碳胶质网印式电阻器 (Resistor)，当硬化后之厚度与宽度固定时，则仍可用喷砂法或雷射法精确修整长度而控制其电阻值。且所溢出多余的碳胶，也可用同法予以清除，称为Trim。此词亦引用于其他制做方式所得电阻器，电容器或线圈等在数值方面的精修动作。Trimming修整、修边——
在薄膜状或片状元件(如电阻器或电容器等)上，可用雷射光束或喷砂法对其长宽或外形加以修整，对其所需数值而进行的微修，谓之Trimming。

Tungsten钨——
钨也称为Wolfram，其元素符号为 W，原子序74，原子量 183.85，价数有 2 、4、5、6等四种。熔点高达3410℃，是金属中之最高者，钨也是一种极坚硬的金属，导电性很好，故可用做低电压之接点及白炽灯之发光灯丝。

Turnkey System包办式系统——
指某种制程设备或连线，其供应商已将操作时应该具有的软体及硬体细节，准备妥当，使用者只需启动钥匙即可工作。甚至某些全新建立的工厂，只要打开大门即可投产。其整厂也可采全包式的供应，大陆业界称为有“钥匙工厂”。

Ultimate Tensile Strength(UTS)极限抗拉强度——
当抗拉强度之试样置于抗拉试验之器具上，一直到拉断前所呈现的最大拉力数值，谓之UTS。对有结构强度需求的金属材料，此值甚为重要。

Unbalanced Transmission Line非平衡式传输线——
当微条线(Microstripe)或条线(Stripline) 两种传输线中，各有两条平行讯号线者，称为“平衡式传输线”或称“差动式传输线”(differential Transmis sion Line) 。若只有1条讯号线者则称为“非平衡式传输线”。Urea尿素——
是一种白色结晶或粉末状无臭的化学品，分子式为CO(NH2)2，自然界存在于尿液中，尿素是历史上第一种人工合成的聚合物，可做为肥料及饲料。其与甲醛合成的热固型树脂，可充做电性绝缘材料。

Urethane胺基甲酸乙脂——
由此单体所聚合而成的热固型树脂 Poly-Urethane(简称PU)，是一种常见的绝缘材料，也可进行发泡做为囊封包装的材料。由于其耐磨性、耐湿性、耐化性都很好，表面又很光滑，故常为电子界当成绝缘的材料。

Vacuum Evaporation (or Deposition)真空蒸镀法——
在一密封的真空系统中，将待镀金属加高温使之蒸发，并使均匀的沉降在被处理物件的表面上，此种金属表面处理法称为“真空蒸镀法”。常见的蒸镀金属以铝最广用。半导体晶圆的背面，常需施加极薄黄金的蒸镀层，以利各式接合法之操作。又CD唱碟或光碟上，也常蒸镀明亮的黄金层与银白色的铝层，厚度都很薄。

Van Der Waals Force凡得瓦力——
极性分子之间其正负电性相互吸引的微弱力量，称为“凡得瓦力”。如氨气分子之间的静电吸引力即为一例，水分子中的氢键也属此力。

Vapor Degreasing蒸气除油法——
是利用有机溶剂受热蒸发上升，并冷凝到待清洁的产品上，经溶出污物再滴回加热槽内。此法可让死角甚多之待洗品，经由连续新鲜蒸气的洗净，其成绩比其他浸洗方式更为清洁及有效。所采用之溶剂以三氯乙烷较为常见。

Vickers Hardness维氏硬度——
是一种电镀层“微硬度”的单位，其压痕 (Indentation) 呈倒金字塔之立体菱形，菱形对角立体棱线的交角为136°，对角基线之长度为d，压痕底点深度为 p ；而 d 是 p 的 7 倍。维氏硬度可简写成 MHV (Microhardness Vickers)
其计算公式为：MHV = (1854.4×P)／D2 但要注意的是，此种维氏微硬度的数值，与另一种Knoop微硬度数位之间，并没有换算的途径。

Vulcanization硫化，交联——
当一弹性物质(Elastomer)进行加硫反应，或其他种类之交联架桥反应，而导致其物性发生变化者，称为硫化或交联。

Washer垫圈——
是一种中间有孔的小扁环，可采金属或塑胶做为材质加工制作。以达配合螺杆与螺帽锁紧之用。

Wave Guide导波管——
是用于播送及接受电磁波(如微波)能量的外在装置，如同耳朵功能一般的金属管状物。系以铜“电铸”或镍“电铸”方式(Electroforming)制造成形，其内壁须镀银，以微波的反射送出。Wave Guide是“电铸工业”的重要产品，是二次大战才兴起的行业。大陆术语称为“波导”。又厨房用的微波炉中，也有另一种发出微波的导波管装置。

Whirl Coating旋涡涂布法——
将待涂装的扁平物件放置在一水平旋转的台面上，在待涂件表中央倾倒少量涂料，开始旋转后利用离心力迫使涂料均匀的散布在表面上，并可同时加热进行烘干硬化，此种涂装法方式称为Whirl Coating。由于此种“批式做法" 只适用于小量制作，难以进行自动化量产，故亦未流行。

Wire Gauge线规——
乃是规定各种金属丝(如铜丝、铁丝等)直径的规范。常见的各重要线规中以AMG(Amenican Wire Gauge)较为流行。

Wire Wrap绕线互连——
系采用局部剥皮的金属线，以特殊的绕线机将之针对某种端子，进行强力紧迫式的缠绕，以达到非焊接的临时电性互连。

X Axis X轴——
指二度空间平面坐标(Coordinates)上的横轴而言。

X-Ray Fluorescence X射线萤光，X萤光——
当“X光”射击到各种物质时，将再引发不同性质不同程度的萤光，称为“X萤光”(XFR， X-Ray Flourescence)。在镀层品检方面，由于X光对镀层与底金属将激发不同的“X萤光”，进而可利用其等在萤光强度上的差异，据以测出镀层的厚度。对零件脚小面积之镀层，此法之测厚非常有效。且各种物质的“X萤光”在光谱上都有特定位置，故还可同时进行定性及定量分析。

X-Ray X光——
“X光”是德国物理学家伦琴在1895年发现的，是他在进行自真空管阴极上所射出电子，用以撞击“金属靶”的研究时，碰巧造成附近的“萤光制质”意外发出光辉。因而判断被撞的金属靶，肯定已反射出某种能量很大的“不可见光”。此“光线”肉眼虽然看不见，但却能刺激萤光物质又再发出“可见光”来。且此“不可见光”本身也能使底片感光。由于伦琴对此此种前所未闻的“光”一无所知，故将之命名为“X光”(他本想命名为伦琴光，后来还是作罢)。伦琴并于1901年获得首届诺贝尔物理奖。

“X光”产生的原理，是由于某一物质受到很大外来能量(如电子射线)的冲击时，其原子内层轨道上的电子，很可能会受激动而跳出原子逸走，使得外层电子有机会落下去填补空缺。而此高阶电子原所具有多余的能量，便以光的形式发出，这就是“X光”。在电路板工业中，对多层板的压合对准，及钻孔前其工具孔的补偿对准方面，“X光”均可发挥透视的功能。

X光并可做成“X-Ray Diffraction Camera”，能放出X光使射击未知物质的样本，再自其折射光所感光的底片，经由各种特定绕射图案的判读(如冕Corona、晕Helo、环Ring、点Points等)，可径行定性分析出是何元素来，称之为“X光绕射分析法”。

Y-Axis Y轴——
指二度空间平面坐标的纵轴而言。

Z-Axis Z轴——
指三度空间立体坐标系统中，垂直于平面的“直立轴”而言。在电路板上常用以表达板厚方向的膨胀及铜孔壁之断裂。

A Angstrom ; 埃
是为纪念瑞典光学物理学者Angstrom而公定成为一种长度的微小单位，即公分(cm) 的1亿分之1。此微小长度常用以表达原子间的距离、分子的大小、辐射波之波长等。ＡＢＳ Acrylonitrile-Butadiene-Styrene ;丙烯　、丁二烯、苯乙烯
是一种由“丙烯　、丁二烯、苯乙烯”等三种有机物，以各种比例混合再共同聚合而成一种塑胶。其机械强度良好，又可进行真空蒸着及一般电镀之表面处理，可用于汽车零组件、电话机、旅行箱、冰箱门以及各式适用机器等，为相当广用的工程塑胶。ＡＥＳ Auger Electron Spectroscopy ; 欧杰电子能谱学
　　是一种高能仪器分析法。ASME American Scoiety for Mechanical Engineers ; 美国机械工程师协会ASTN American Society for Testing and Material ; 美国材料及试验协会
此协会每年出版一次年鉴，对所有工业应用的规范格及试验方法都详加叙述，其试验方法尤具权威性而为各界所引用。AUX Auxiliary ; 助设备，备用品AWG American Wire Gauge ; 美国线号规BCS Butyl Cellosolve ; 丁基溶纤素(俗称防白水，学名丁氧基孔醇)BITE Built-In Test Equipment ; 内建式测试设备BTU British Thermal Unit ; 英制热量单位(1 Joule = 1.055×10 Btu)C3 Command，Control and Communicate ; 命令，监控及沟通
CAF Conductive Anodic Filament ; 阳极性玻纤丝之漏电现象CAT Computer Aided Testing (or Teaching) ; 电脑辅助测试(或教学)C&C Computer and Communication ; 电脑与通片CCD Charge Coupled Device ; 电荷偶合器
为影像感测及影像处理的主要元件。其中　质之“光敏电阻器”将因感光而发生忽大忽小的电阻变化，在固定外加的电荷下将形成忽大忽小的电流脉冲，因而构成了电子讯号的“像素”或“图素”。一个普通的影镜头常含有256×256 = 65，536个“像素”。CCD对许多光电机器贡献极大。CCTV Closed Circuit Television ; 闭路电视CCW Count Clockwise ; 反时针方向CFC Chloro-Fluoro-Carbon ;氟氯碳化物
是含氟与氯或只含氟氯的各种有机溶剂的集合名词，其中电子业界用量最多效用最好的是CFC-113(三氯三氟乙烷)，目前已禁止使用。将来连“三氯乙烷”也会逐渐遭到禁用，以减少臭氧层的伤害而使地球生态得以维护。

CFM Cubic Feet Per Minute (ft/min);
　　每分钟所流过的立方呎数(是一种气体或液体的流量单位)CMC Critical Micelle Concentration ; 临界胶围浓度
水本身的表面张力很高(73达因／公分)，使得许多物质不易溶解，此时加入润湿剂则可降低其表面张力，直到形成胶团微胞时，其表面张力已达下限无法再降低的话，则润湿剂之浓度谓之“临界胶团 (或微胞)浓度”。当溶液到达CMC时，其各种物化性质都将发生很大的改变。CNC Computerized Numerical Control ; 电脑化数值控制
系指在数值控制之系统中，以一台专用内建程式的电脑，去完成全部或部份基本数值控制之功能。CPU Central Processing Unit ; 中央处理单位
为电脑计算系统中的一部份，含控制指领的解释和执行的电路，以及为执行指令所必须具有的运算、逻辑和控制电路，其中主要元件有运算器、控制器、储存器、和输入输出装置等。一般个人电脑主机板上所装配大型IC的 80386与80387即为常见CPU。CRT Cathode-Ray Tube; 阴极射线管
是利用电子束在烛光幕上聚焦，且不断改变其位置及强度以产生各种影像。此种做为电子束操作的喇叭形玻璃管，即称为CRT；也就是俗称的“映像管”。

是由电子枪、偏转系统及烛光幕三者所构成。CT-2 Cordless Telephone-Second Ceneration;第二代无线电话(俗称二哥大)
DESC Defense Electronic Supply Center ; 美国国防部电子品供应中心
是有关电子品之各种美军规范之发布，及其品质管理的机构。DICY Dicyandiamide ; 双氰胺(环氧树脂聚合反应过程之加桥剂或硬化剂)
DIN Deutsches Institute for Normung ; 德国标准协会
DIY Do It Yourself (Parts，Tool??) ; 自助式(零件，工具???
DOD Department of Defense ; 美国国防部
DOS Disk Operating System ; 磁碟作业系统
将功能简单的作业系统储存在磁碟上，用于电脑之周边设备控制和档案管理。DRAM Dynamic Random-Access Memory ; 动态随时存取记忆器DSC Differential Scanning Calorimetry ; 微差扫瞄卡计分析法
ECM Electro-Chemical Machining ; 电化加工
EDM Electro-Diecharge Machining ; 放电加工法
EDTA Ethylene Diamine Tetracetic Acid ; 乙二胺四醋酸
是一种极重要的螫合剂，通常为使水解良好起见多使用其钠之盐类。能于水溶液中轻很易的捕捉住多种的二价金属离子，在化工及医药上都非常有用。EHF Extra High Frequency ;特高频率之电磁波 (30～300GHz) (亦称毫波，其波长为1～10 mm )
EDX Energy Dispersive X-ray Fluorescent Spectrometer;
　　能量分散式X萤光光度计
EHF Extra High Frequency ;特高频率之电磁波 (30～300GHz) (亦称毫波，其波长为1～10 mm )
EIA Electronic Industries Association ; 美国电子工业协会
EIA最近与IPC合作，已发行六份有关焊接与焊锡的联合规范，对电子工业有很重要的影响。EIPC European Institute of Printed Circuit ; 欧洲印刷电路板协会
EPA Enviromental Protection Agency ; 美国（联邦）环保署
FCC Federal Communication Commision ; 美国联邦通信委员会
(此缩写亦代Face-Centered Cubic ; 即“面心立方体”的简称)
FRP Fiber Reinforced Plastic ; 纤维强化塑胶
Gb/GB Gigabit/Gigabyte;十亿位元／十亿位元组
GC Gas Chromatography ; 气相层析法
色层分析法以气体做为展开剂者称为“气相层析法”，此法对有机物微量分析很重要，各种品牌的仪器现都相当流行。

GNT Greenwich Mean Time ; 格林感治标准时间
GSM Global System of Mobile Phone;环球行动电话系统
HDTV High Definition Television ; 高画质电视
HEPA High Efficiency Particulate Air Filter;
　　高效空气尘粒过滤机[注：其中之A也有文献写成Attenuator衰减器]
HIFI High Fidelity ;高忠实度
HPLC High Performance Liquid Chromatograph ; 高性能液态层析法Hi-Fi High Fidelity ;高度传真(表示系统原音再生的精确程度)
Hi-Rel High Reliability ; 高可靠度 (亦译为高信赖度)
Hi-Tech High Technology ; 高科技
IACS International Annealed Copper Standards ; 国际退火铜标准
是一种国际公认的标准铜材，其在20℃时的电阻被订定为1.7241×10-6ohm/
cm-2/cm-1，可做为其他各种金属在电阻上的标准。

IEC International Electrotechnical Commision ; 国际电工委员会
是除了IPC以外，另一电路板重要国际规范的发布单位。且其最近亦积极推行IECQ (International Electronic Component Qualification System)，是针对电子界的专业品质认证制度。现国内主管的单位是“电子检验中心” (ETC)。IEEE Instiute of Electrical and Electronic Engineers ;
　　美国电子电机工程师协会 (通常读做 I triple E)
I/O Input/Output (Termination); 输入与输出之端子(亦称电极)
IPA Isopropyl Alcohol ; 异丙醇(助焊剂之稀释溶剂)
IPC Institute for Interconnectiong and Packaging Electronic Circuits ;
美国电子线路互连及封装协会
IPC是美国电路板业在 1975年成立的民间组织，原来全名是 Institute of
Printed Circuits“印刷电路板协会”。后自1977年即改成现在的名称。ISDN Integrated Service Digital Network; 整体数位网路
ISHM International Sociaty for Hybrid Microelectronics;
　　国际混成微电子协会
ISO International Organization for Standardization ; 国际标准组织
ITI Information Technologh Industry ; 资讯工业
ITO Indium Tin Oxide; 氧化锡　(透明导电体，使液晶显示器变黑的图案层)
JEDEC Joint Electronic Devices Engineering Council ;
　　美国联合电子设备工程评议会(隶属EIA)
JIPC Japan Institue of Printed Circuit ; 日本印刷回路学会
JIS Japan Industrial Standard ; 日本工业标准
JPCA Japan Printed Circuit Association;日本印刷回路工业会
LAN Local Area Network ; 区域网路
利用连续管线或内部电话系统，将一建筑物内不同电脑硬体设备，连在一起的通信网路。LASER :Light Alpmification by Stimiulated Emission of Radiation ;
　　雷射(大陆术语为“激光”)LCD Liquid Crystal Display ; 液晶显示器
在两片玻璃之间封入透明的液晶材料，而每片玻璃外面又有ITO的透明导电皮膜层，此层中之电压会破坏液晶分子的规律排列，使局部液晶变暗，而显示出 画面。虽然LCD不会发光但也可显示出文字及数字来，且非常省电。

LED Light-Emitting Diode ; 发光二极体
是由砷化　半导体制成的二极体，当施以连续式或脉冲式电压时，便会发光而得以产生显示的功能，较LCD耗电。

MEK Methyl-Ethyl Ketone ; 丁酮(是一种常用的有机溶剂)
MIPS Million Instructions Per Second;每秒百万指令
MOS Metal Oxide Semiconductor; 金属氧化物之半导体
NASA National Aviation and Space Administration ;美国航空及太空总署
NBS National Bureau of Standards ; 美国标准局
NC Numerical Control ;数值控制
NDI Non-Destructive Inspection; 非破坏性检验 (或NDE; Evaluation)
NDT Non-destructive Testing;非破坏性试验
NEMA National Electrical Manufacturers Association ;
　　美国电机制造业协会 (读音为“尼马”)
NMR Nuclear Magnetic Resonance ; 核磁共振分析法
OA Organic Acid; 有机酸型(指助焊剂中所加的活化成份)
ODP Ozone Depletion Potential ; 臭气消耗潜值
OSHA Occupational Safty and Health Administration;
　　美国职业安全健康管理局(属劳工部，其所发布的法案称为 OSHAct)
PC Personal Computer ; 个人电脑，微电脑
PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association; 国际个人电脑记忆卡协会
此协会系将 PC所用各种记忆卡的设计及制造加以整合，目前已订定“PCMCIACard”的规格，希望笔记型或掌上型电脑的主机不变，在扩充功能时只要换用这种薄型的“IC卡”即可奏效。最薄的多层卡板，在组装IC与其他零件后，其总厚度只有3mm而已。目前国内业界已开始生产这种薄卡小板。

PHS Personal Handyphone System ; 日本手持电话系统
PLA Programable Logic Array; 可程化逻辑阵列(或PLD，其中 D为Device)
PPB Parts Per Billion;十亿分之几
PPM Parts Per Million; 百万分之几
PR Periodic Reverse ; 周期性电极反向(令阴阳极定时互换的电解清洗制程)
PSI Pounds Per Square Inch; 每平方吋中受压的磅数(压力强度之单位)
PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene; 聚四氟乙烯(即Teflon铁氟龙)
PVC Polyvinyl Chloride; 聚氯乙烯(是最常见热塑性塑胶)
RADAR Radio Detection And Ranging; 雷达
(指利用频率在 1000 MHz～40GHz间之无线电波，进行寻标、测位、测距及测速之电子系统)
RAM Random Access Memory;随机存取记忆体
R&D Research and Development;研究发展
Ref. Reference;参考
RGB Red Green Blue; 红绿蓝(光的三原色)
RH Relative Humidity ;相对湿度
RMS Root Mean Square; 均方根(数值)
RO Reverse Osmosis ; 反渗透法
　　(即压滤法，常用于废水处理、海水淡化及食品加工业用途)
ROM Read Only Memory ;唯读记忆体
RPM Revolutions Per Minute ; 每分钟旋转次数
RTV Room Temperature Vulcanizing; 室温硬化
(指含醋酸气味的硅酮，是一种常用的接着剂，原文为 RTV Silicone，是GE公司的商标 )SAE Society of Automotive Engineers ; 美国自动车工程师协会
SCR Silicone Controlled Recifier ; 硅控整流器
是一种由PNPN四层结构，具有阳极、阴极及闸极等三接头的半导体元件，平时是呈现不导电的断路，但当控制性闸极接受到适当的触发信号时，该元件很快就变成导电状态，可用以控制大电流的操作。其原理以下三图说明之：
SEM Scanning Electron Microscope ; 扫瞄式电子显微镜
SI Internation Sytem of Units ; 国际单位系统
即公制单位 (Metric System )的简称，原来法文的写法是 Systime International
d'Units，故缩写为SI
SIMM Single-In Line Menory Module ; 单排记忆模组 (电脑主机板插卡之一)
SRAM Static Random-Access Memory ; 静态随机存取记忆器
STN Super Twist Nematic ; 超扭曲向列型(是LCD所用液晶的一种)
TCR Temperature Coefficient of Resistance;电阻之温度效应
TDR Time-Domain Reflectometry ; 时域反射器
是一种能产生入射波，并利用其到达目标后之反射波大小，与所经历时间之关系，对不同长度的未知导体，所进行阻抗值 (Impedance)测量的一种仪器装置。

TEM Transmission Electron Microscope ; 穿透式电子显微镜
TLV Threshold Limit Value ; 极限值
是指工作场所之空气中，对人体安全有害物质所存在的浓度上限值，称为TLV。是一种时间的平均值，以 8小时连续暴露的安全浓度为衡量标准。如甲醛之TLV浓度，目前美国OSHA订为 0.7ppm。

TN Twist Nematic ; 扭曲向列型(是LCD中的一种液晶)
UF Ultrafiltration; 超过滤法
采用适当半透膜之压滤方式，可令胶体溶液中各种大小不同的粒子，也得以被滤清，称为UF。

UL Underweiters' Laboratories; 美国保险业实验所
(UL在PCB业中是针对板材耐燃性检验执行及认可，凡在美国销售的电子电器品皆须UL认可。目前亦涉足于 ISO-9000之认证)
UPS Uninterruptable Power Supplies ; 不间断式电源供应器
UTS Ultra Tensile Strength; 极限抗拉强度
UV Ultraviolet ; 紫外线
VCR Video Cassette Recorder ; 卡式录影机(大陆术语为“录象机”)
即常见的卡带式录影机，亦称为VTR(Video Tape Recorder)。

VOC Volatile Organic Compound;挥发性有机化合物
XPS X-Ray Photoelectron Spectroscopy ; X射线光电子能谱术
XRF X-Ray Fluorescene (Spectroscopy); X射线萤光谱术，X萤光术
YAG Laser Yttrium-Aluminum-Garnet Laser; 乙铝柘榴石雷射
　　　　 (可用以进行材料切断及锡膏之焊接)
atm Atmosphere ; 大气压
c,C Capacitance，Carbon ; 电容(小写c)，碳 (大写 C)
db Decibel ; 分贝(音量的单位)