多层板：多层线路板,多层电路板(2~12层) - 玮孚科技（东莞）线路板厂

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多层板 - 多层线路板,多层电路板多层线路板（快速交货，样板:4-8天，批量:10~15天）
多层线路板 PCB(4 层PCB) 多层电路板(四层) - Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.(多层板)	多层线路板 PCB(6 层PCB) 多层电路板(六层) - O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation(多层板)	多层线路板 PCB(8 层PCB) 多层电路板(八层) - Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.(多层板)
多层线路板 PCB(10 层PCB) 多层电路板(十层) - DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current.(多层板)	多层线路板 PCB(8 层PCB) 多层电路板 (八层)- Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.(多层板)	多层线路板 PCB(6 层PCB) 多层电路板(六层) - Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via .(多层板)

多层电路板详细描述

Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.

O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation.

Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.

DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current .

Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.

Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via.

主要服务地区：北京,上海,天津,广东,广州,深圳,珠海,汕头,中山,佛山,东莞,惠州,江苏,南京,苏州,昆山,常州,浙江,杭州,宁波,温州,山东,青岛,大连





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多层板 - 多层线路板,多层电路板

多层电路板(四层) - Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.(多层板)

多层电路板(六层) - O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation(多层板)

多层电路板(八层) - Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.(多层板)

多层电路板(十层) - DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current.(多层板)

多层电路板 (八层)- Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.(多层板)

多层电路板(六层) - Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via .(多层板)

主要服务地区：北京,上海,天津,广东,广州,深圳,珠海,汕头,中山,佛山,东莞,惠州,江苏,南京,苏州,昆山,常州,浙江,杭州,宁波,温州,山东,青岛,大连