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《電子線路板(PCB)朮語及簡字，PCB朮語及簡字，印制電路板朮語，印刷電路板朮語》

《電子線路板(PCB)朮語及簡字》

  • 第一章 線路設計及制前作業
  • 第二章 樹脂化學、膠片
  • 第三章 銅泊、基材板及其規范
  • 第四章 光化學、干膜、曝光及顯影
  • 第五章 黑棕化與粉紅圈
  • 第六章 壓合作業
  • 第七章 鑽孔、成型作業
  • 第八章 除膠渣與整孔
  • 第九章 鍍通孔、化學銅、直接電鍍
  • 第十章 電化學與小孔電鍍
  • 第十一章 鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛
  • 第十二章 濕式制程、表面處理
  • 第十三章 印刷作業、碳墨、銀膠、可剝膠、銅膏
  • 第十四章 液態感光防焊、干膜防焊
  • 第十五章 噴錫、熔煬、滾錫
  • 第十六章 化學鎳、金、錫、銀
  • 第十七章 焊接原理與焊錫性
  • 第十八章 電路板測試、檢驗及規范
  • 第十九章 可靠度、切片
  • 第二十○章 高頻板材特性、阻抗控制
  • 第二十一章 特殊制法、制程
  • 第二十二章 Entek、Preflux
  • 第二十三章 廢水、氣處理
  • 第二十四章 軟板相關朮語
  • 第二十五章 裝配、SMT
  • 第二十六章 BGA、TAB、零件、封裝、Bonding
  • 第二十七章 化驗室
  • 第二十八章 電子、材料學
  • 第二十九章 管理、市場
  • 第三十○章 其他
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