第一章 線路設計及制前作業 - 電路板朮語及簡字
Annular Ring 孔環－－
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有
Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。
Artwork 底片－－
在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master
Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
Basic Grid 基本方格－－
指電路板在設計時，其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由于細線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。
Blind Via Hole 盲導孔－－
指復雜的多層板中，部份導通孔因只需某几層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind
Hole)。
Block Diagram 電路系統塊圖－－
將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關系逐一聯絡，使組成有系統的架構圖。Bomb
Sight 彈標－－
原指轟炸機投彈的瞄准幕。PCB 在底片制作時，為對准起見也在各角落設置這種上下兩層對准用的靶標，其更精確之正式名稱應叫做Photographers'
Target。
Break-away panel 可斷開板──
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見，在 PCB 制程中，特將之并合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強度的數枚“連片”(Tie
Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鑽几個小孔﹔或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是一例。
Buried Via Hole 埋導孔──
指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。
Bus Bar 匯電杆──
多指電鍍槽上的陰極或陽極杆本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導電用的連線亦稱
Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一并切掉。
CAD電腦輔助設計──
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行布局(Layout)，并以光學繪圖機將數位資料轉制成原始底片。此種
CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。
Center-to-Center Spacing 中心間距──
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(Nominal Distance)而言。若連續排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。
Clearance 余地、余隙、空環──
指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，特稱為“空環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為
Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到几近于無了。
Component Hole 零件孔──
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其余多數
SMD 零件都已改采表面粘裝了。
Component Side 組件面──
早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering
Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的
UL 代字與生產日期，則可加在板子的反面。
Conductor Spacing 導體間距──
指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱為間距。
又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。Contact Area 接觸電阻－－
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發生。其他電器品的插頭擠入插座中，或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。
Corner Mark 板角標記－－
電路板底片上，常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。
Counterboring 定深擴孔，埋頭孔－－
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中，這種匹配的非導通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”，使整個螺絲能沉入埋入板面內，以減少在外表所造成的妨礙。
Crosshatching 十字交叉區－－
電路板面上某些大面積導體區，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為
Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。
Countersinking 錐型擴孔，喇叭孔－－
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現精密電子工業中。
Crossection Area 截面積－－
電路板上線路截面積的大小，會直接影響其載流能力，故設計時即應首先列入見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為
Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。
Current-Carrying Capability 載流能力－－
指板子上的導線，在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化 (Degradation)，此最大電流的安培數，即為該線路的“載流能力”。Datum
Reference 基准參考－－
在 PCB 制造及檢驗的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基准參考，稱為 Datum
Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。
Dummy Land 假焊墊－－
組裝時為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技朮，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”，謂之
Dummy Land。
不過有時板面上因設計不良，會出現大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導體在鍍銅時過度的電流集中，而發生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時分攤掉一些電流，讓少許獨立導體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為
Dummy Conductors。
Edge Spacing板邊空地──
指由板邊到距其“最近導體線路”之間的空地，此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊，而可能與機器其他部份發生短路的問題，美國UL之安全認証，對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。
Edge-Board contact板邊金手指──
是整片板子對外聯絡的出口，通常多設板邊上下對稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。
Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線──
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對外聯絡必須利用矩墊方圈內或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。
更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機板，即采此種新式的疊層與布線法。
Fiducial Mark 光學靶標，基准訊號──
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”，以協助放置機進行光學定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對准，也常加有兩枚以上的基准記號。
Fillet內圓填角──
指兩平面或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板面T形或L形線路其交點等之內圓填補，以增強該處的機械強及電流流通的方便。
Film 底片──
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。
Fine Line 細線──
按目前的技朮水准，孔間四條線或平均線寬在5∼6mil以下者，稱為細線。
Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距──
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。
Finger 手指（板邊連續排列接點）──
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續接點，以插夾在另一系統”陰式“連續的承接器上，使能達到系統間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board
Contact"。
Finishing 終飾、終修──
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產品更具美觀、保護，及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等，皆屬之。
Form-to-List 布線說明清單──
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。
Gerber Date，Gerber File 格博檔案－－
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成
Gerber File(正式學名是“RS 274 格式”)，經由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM
中輸出，再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下，而得到鑽孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業資料，使得
PCB制造者可立即從事打樣或生產，節省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業界中皆以 Gerber
File為標准作業。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發，但目前仍未見廣用。
Grid 標准格－－
指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid
再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點上則稱為 On Grid。
Ground Plane Clearance 接地空環－－
“積體電路器”不管是傳統 IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(Clearance
Ring，即圖中之白環)。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。
一般通孔制作若各站管理不善的話，將會發生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應出現在空環(Clearance Ring)以內的孔環(Annular
Ring)上，而不應該越過空環任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。
Ground plane(or Earth Plane) 接地層－－
是屬于多層板內層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)
、以及散熱(Heatsinking)之用。
以傳統 TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別)，按順序數到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power
Plane)的引腳。Hole Density 孔數密度－－
指板子在單位面積中所鑽的孔數而言。
Indexing Hole 基准孔、參考孔－－
指電路板于制造中在板角或板邊先行鑽出某些工具孔，以當成其他影像轉移、鑽孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點，稱為 Indexing
Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似朮語。
Inspection Overlay 套檢底片－－
是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍片等)，可用以套准在板面上做為對照目檢的工具，此法可用于“首批試產品”(First
Article)之目檢用途。
Key 鑰槽，電鍵－－
前者在電路板上是指金手指區某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時不致弄反的一種防呆設計，稱為 Keying
Slot。后者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。
Land 孔環焊墊、表面(方型)焊墊－－
早期尚未推出 SMT 之前，傳統零件以其腳插孔焊接時，其外層板面的孔環,除須做為導電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強固的錐形焊點。后來表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱為
Land。此字似可譯為“焊環”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。
Landless Hole 無環通孔－－
指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經很少。有時對已不再用于外層接線或插焊，如僅做為層間導電用的導孔(Via
Hole)時，則可將其孔環去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內層孔環而無外層孔環的通孔，特稱為 Landless Hole。
Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機－－
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發生變化,則會導致成品板尺寸的差異，精密板子的品質必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對電路板的生產及品質都大有助益。
Lay Out 布線、布局－－
指電路板在設計時，各層次中各零件的安排，以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。
Layer to Layer Spacing 層間距離－－
是指多層板兩銅箔導體層之間的距離，或指絕緣介質的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產生的雜訊起見，其層次間距中的介質要愈薄愈好，使所感應產生的雜訊得以導入接地層之中。但如何避免因介質太薄而引發的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項不易克服的難題。
Master Drawing 主圖－－
是指電路板制造上各種規格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍圖”，是品檢的重要依據。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權者簽字認可的進一步資料(或電報或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權威規定是不容回避的。其優先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規范”(Specs)及習慣做法都要重要。
Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈－－
碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發光體的白熾燈泡內，若將碘充入其中，則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發的鎢原子而起化學反應，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強其電流效率而增強亮度。一般多用于汽車的前燈、攝影、制片與晒版感光等所需之光源。
這種碘氣白熾燈也是一種不連續光譜的光源，其能量多集中在紫外區的 410∼430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關。但卻可在不工作時改用較低的能量，維持暫時不滅的休工狀態，以備下次再使用時，將可得到瞬間的立即反應。
Mil 英絲──
是一種微小的長度單位，即千分之一英�慼i0.001 in】之謂。電路板工業中常用以表達“厚度”。此字在機械業界原譯為“英絲”或簡稱為“絲”，且亦行之有年，系最基本的行話。不過一些早期美商“安培電子”的PCB從業人員，不明就里也未加深究，竟將之與另一公制微長度單位的“條”(即10微米)
混為一談。流傳至今已使得大部份業界甚至下游組裝業界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍金層厚度的微��(m-in)，也不分青紅皂白一律稱之為“條”，實乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。
此外若三個字母全大寫成MIL時，則為“美軍”Military的簡寫，常用于美軍規范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標准(如MIL-STD-202
等)之書面或口語中。
Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距──
指兩導體之間，在某一規定電壓下，欲避免其間介質發生崩潰(Break down) ，或欲防止發生電暈(Corona)起見，其最起碼應具有的距離謂之“下限間距”。Mounting
Hole 安裝孔──
為電路板上一種無導電功能的獨立大孔，系將組裝板鎖牢在機體架構上而用的。這種做為機械用途的孔，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。
Mounting Hole組裝孔，機裝孔──
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見，新式設計特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鑽二次孔)
，而于周圍環寬上另做數個小型通孔以強化孔環在板面的固著強度。
由于NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環多半不相同，常將焊接面的大環取消而改成几個獨立的小環，或改成馬蹄形不完整的大環，或擴充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。
Negative 負片，鑽尖第一面外緣變窄──
是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導體線路的圖案是以透明區呈現，而無導體之基材部份則呈現為暗區(即軟片上的黑色或棕色部份)
，以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負片。
又，此字亦指鑽頭之鑽尖，其兩個第一面外緣因不當重磨而變窄的情形。
Non-Circular Land 非圓形孔環焊墊──
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強度更好起見，刻意將其孔外之環形焊墊變大，以強化焊環的附著力，及形成較大的錐狀焊點。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。
Pad Master圓墊底片──
是早期客戶供應的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白，是做為“程式打帶機”尋找准確孔位之用。該Pad
Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點，以人工方式予以涂黑再翻成負片，即成為綠漆底片。
如今設計者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機中，即可得到所需的底片，不但節省人力而且品質也大幅提升。附圖即為新式Pad
Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。
Pad焊墊，圓墊──
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，系表示外層板面上的孔環。1985年后的SMT時代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關的方面，如內層板面上尚未鑽孔成為孔環的各圓點或小圓盤，業界也通常叫做Pad﹔此字可與Land通用。
Panel制程板──
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應鑽孔機的每一鑽軸作業起見，只好裁成一半或四分之一的Panel
Size。當成品板的面積很小時，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產愈經濟。Pattern板面圖形──
常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。
Photographic Film感光成像之底片──
是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀(Silver
halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可擋住各種光線，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對干膜已經不會發生感光作用，故其工作區可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業，的確要方便得多了。
Photoplotter， Plotter光學繪圖機──
是以移動性多股單束光之曝光法，代替傳統固定點狀光源之瞬間全面性曝光法。在數位化及電腦輔助之設計下，PCB設計者可將原始之孔環、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber
File系統下，收納于一片磁片之內。電路板生產者得到磁片后，即可利用CAM及光學繪圖機的運作而得到尺寸精准的底片，免于運送中造成底片的變形。
由于普通光源式的Photoplotter缺點甚多，故已遭淘汰。現在業界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平台式(Flat
Bed)、內圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨區域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優缺點，是現代PCB廠必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領域，如LCD、PCM等工業中。
Phototool底片──
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。
Pin接腳，插梢，插針──
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機械支持及導電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100
mil，以做為電路板及各種零件制造的依據。Pitch跨距，腳距，墊距，線距──
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠近距離，PCB業美式表達常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。
Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導體間的“隔離板面”，是面積而非長度。
Plotting標繪──
以機械方式將X、Y之眾多座標數據在平面座標系統中，描繪成實際線路圖的作業過程，便稱為Plot或Plotting。目前底片的制作已放棄早期的徒手貼圖(Tape
up)，而改用“光學繪圖”方式完成底片，不但節省人力，而且品質更好。
Polarizing Slot偏槽──
指板邊金手指區的開槽，一般故意將開槽的位置放偏，以避免因左右對稱而可能插反，此種為確保正確插接而加開的方向槽，亦稱為Keying
Slot。
Process Camera制程用照像機──
是做底片(Artwork)放大、縮小，或從貼片(Tape up)直接照像而得到底片的專用相機。其組成有三大件直立于可移動的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭，以及左端待成像的子片架等。
這是早期生產底片的方式，目前已進步到數位化，自客戶取得的磁碟，經由電腦軟體及電射繪圖機的工作下，即可直接得到原始底片，已無須再用到照相機了。
Production Master生產底片──
指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言，至于各項諸元的尺寸與公差，則須另列于主圖上 (Master Drawing亦即藍圖)。
Reference Dimension參考尺度，參考尺寸──
僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢的根據。
Reference Edge參考邊緣──
指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑒別記號而言。
Register Mark對准用標記──
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設定的特殊標記，用以檢查本層或各層之間的對准情形，圖示者即為兩種常用的對准標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序擺設不同直徑的圓環，等壓合后只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套准情形，即可判斷其層間對准度的好壞。
Registration對准度──
電路板面各種導體之實際位置，與原始底片或原始設計之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“ Registration”。大陸業界譯為“重合度”。
“對准度”可指某一板面的導體與其底片之對准程度﹔或指多層板之“層間對准度” (Layer to Layer Registration)，皆為PCB的重要品質。
Revision修正版，改訂版──
指規范或產品設計之修正版本或版次，通常是在其代號之后加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。
Schemetic Diagram電路概略圖──
利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統線路布局概要圖。
Secondary Side第二面──
此即電路板早期原有朮語之“焊錫面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件時，所有零件都裝在第一面 (或稱Component
Side;組件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊錫面。待近年來因SMT表面粘裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜再續稱為焊錫面，而以“第二面”較恰當。
Slot, Slotting槽口，開槽──
指 PCB板邊或板內某處，為配合組裝之需求，而須進行“開槽”以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者，也稱為“偏槽”或“定位槽”(Polarising
Slot or Locating Slot)，是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。
Solder Dam錫堤──
指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。
Solder Plug錫塞，錫柱──
指在波焊中涌入鍍通孔內的焊錫，冷卻后即留在孔中成為導體的一部份，稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有“焊接點”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互連目的之
PTH，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔，稱之為導通孔 (Via Hole)。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進入，這種導通孔當然就不會再有
Solder Plug了。
Solder Side焊錫面──
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面(即零組件面)常用來插裝零件，其布線多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波，故稱為“焊接面”，此面線路常按“板長”方向布線，以順從錫波之流動。
此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side， Far Side等。
Spacing間距──
指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line Pair)。
Span跨距──
指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度，或某一目標點與參考點之間的距離。
Spur底片圖形邊緣突出──
指底片上的透明區或黑暗區的線路圖形，當其邊緣解像不良發生模糊不清時，常出現不當的突出點，稱為Spur。
Step and Repeat逐次重復曝光──
面積很小的電路板為了生產方便起見，在底片制作階段常將同一圖案重復排列成較大的底片。系使用一種特殊的 Step and Repect
式曝光機，將同一小型圖案逐次局部曝光再并連成為一個大底片，再用以進行量產。
Supported Hole(金屬)支助通孔──
指正常的鍍通孔(PTH)，即具有金屬孔壁的鑽孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原義是指可導電及提供引腳焊接用途的通孔。
Tab接點，金手指──
在電路板上是指板邊系列接點的金手指而言，為一種非正式的說法。
Tape Up Master原始手貼片──
早期電路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機所制作，而是采各種專用的黑色“貼件” (如線路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專用品，以Bishop之產品最為廣用)，在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(Tape
Up Master)，再用照相機縮照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運來往台灣尋求代工。近年來由于電腦的發達與精准，早已取代手工的做法了。
Terminal Clearance端子空環，端子讓環──
在內層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅面上，當“鍍通孔”欲從內層板中穿過而又不欲連接時，則可先將孔位處的銅面蝕掉，而留出較大的圓形空地，則當PTH銅孔壁完成時，其外圍自然會出現一圍“空環”。
另外在外層板面上加印綠漆時，各待焊之孔環周圍也要讓出“環狀空地”，避免綠漆沾污焊環甚至進孔。這兩種“空環”也可稱為“Terminal
Clearance”。
Terminal端子──
廣義上所說的“端子”，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal
Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。
Thermal Relief散熱式鏤空──
不管是在內外層板上的大銅面，其連續完整的面積皆不可過大，以免板子在高溫中(如焊接)，因板材與銅皮之間膨脹系數的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。一般可在大銅面上采“網球拍”式的鏤空，以減少熱沖擊。此詞亦稱為
Halfonning或Crosshatching等。UL規定在其認証的“黃卡”中，需要登載在板子上最大銅面的直徑，即是一種安全的考慮。
Thermal Via導熱孔，散熱孔──
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅動IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具導電互連功能只做散熱用途。有時還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對
Z方向熱應力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設計。Throwing
Power分布力──
當電鍍進行時，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成“原始電流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出現鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等)，使陰極表面原有之高電流區域，在各種有機物的影響下，對原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用，從而得以拉近與低電流區域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機添加劑對陰極鍍厚分布的改善能力，稱為槽液的“分布力”，是一種需高度配合的復雜實驗結果。
當濕式電解制程為陽極處理時，則此“分布力”一詞也適用于挂在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理，就是常見的例子。
Thermo-Via導熱孔──
指電路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中會發生多量的熱能，組裝板必須要將此額外的熱量予以排散，以免損及該電子設備的壽命。其中一種簡單的散熱方法，就是利用表面粘裝大型
IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，將大型IC所發的熱，直接引至板子背面的大銅面上，以進行散熱。此種專用于傳熱而不導電的通孔，稱為
Thermo-Via。
Tie Bar分流條──
在電路板工業中是指板面經蝕刻得到獨立線路后，若還需再做進一步電鍍時，須預先加設導電的路徑才能繼續進行。例如于金手指區的銅面上，再進行鍍鎳鍍金時，只能靠特別留下來的
Bus Bar( 匯流條)及 Tie Bar 去接通來自陰極杆的電流。此臨時導電用的兩種“工具線路”，在板子完工后均將自板邊予以切除。
Tooling Feature工具標的物──
是指電路板在各種制作及組制過程中，用以定位、對准、參考之各種標志物。如工具孔、參考點、裁切點、參考線、定位孔、定位槽、對准記號等，總稱為“工具用標的物”。
Trace線路、導線──
指電路板上一般導線或線路而言，通常并不包括通孔、大地，焊墊及孔環等。原文中當成“線路”用的朮語尚有Track、Line、 Line
Run、Conductor等。
Trim Line裁切線──
電路板成品的外圍，在切外型時所應遵循的邊界線稱為 Trim Line。
True Position真位──
指電路板孔位或板面各種標的物(Feature)，其等在設計上所坐落的理論位置，稱為真位。但由于各種圖形轉移以及機械加工制程等，不免都隱藏著誤差公差，不可能每片都很准確。當板子在完工時，只要“標的”仍處于真位所要求圓面積的半徑公差范圍內(True
Position Tolerance)，而不影響組裝及終端功能時，則其品質即可允收。
Unsupported Hole非鍍通孔──
指不做導通或插裝零件用途，又無鍍銅孔壁之鑽孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如 125 mil之鎖螺絲孔即是。
Via Hole導通孔──
指電路板上只做為導電互連用途，而不再插焊零件腳之 PTH 而言。此等導通孔有貫穿全板的“全通導孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind
Via Hole)、有不與板面接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等復雜的局部通孔，是以逐次連續壓合法(Sequential
Lamination) 所制作完成的。此詞也常簡稱為“Via”。
Voltage Plane Clearance電壓層的空環──
當鍍通孔須穿過多層板之內藏電壓層，而不欲與之接觸時，可在電壓層的銅面上先行蝕刻出圓形空地，壓合后再于此稍大的空地上鑽出較小的孔，并繼續完成PTH。此時其管狀孔銅壁與電壓層大銅面之間，即有一圈空環存在而得以絕緣，稱之為Clearance。
Voltage Plane電壓層──
是指電路板上驅動各種零件工作所需的電壓，可藉由板面一種公共銅導體區予以供給，或多層板中以一個層次做為電壓層，如四層板的兩內層之一就是電壓層(如5V或
12V)，一般以Vcc符號表示。另一層是接地層 (Groung Plane)。
通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外，也兼做散熱 (Heat Sinking)與屏障(Shielding)之功能。
Wiring Pattern布線圖形──
指電路板設計上之“布線”圖形，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。
Working Master工作母片──
指比例為1：1大小，能用于電路板生產的底片，并可直接再翻制成生產線上的實際使用的底片，這種原始底片稱之 Working Master。
CAD Computer Aided Design ; 電腦輔助設計CAE Computer Aided Engineering
; 電腦輔助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 電腦輔助制造MLB Multilayer
Board ; 多層板 (指PCB的多層板)
PCB Printed Circuit Board; 印刷電路板
(亦做PWB，其中間為Wiring，不過目前已更簡稱為 Printed Board。大陸朮語為“印制電路板”)
SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 綠漆直接印于裸銅板上 (即噴錫板)
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