第十六章 化學鎳、金、錫、銀 - 電路板朮語及簡字

Immersion Plating 浸鍍－－
是利用被鍍之金屬底材，與溶液中金屬離子間，兩者在電位差上的關系，在浸入接觸的瞬間產生置換作用 (Replacement)，在被鍍底金屬表面原子溶解��出電子的同時，可讓溶液中金屬離子接收到電子，而立即在被鍍底金屬表面生成一薄層鍍面謂之“浸鍍”。

例如將磨亮的鐵器浸入硫酸銅溶液中，將立即發生鐵溶解，并同時有一層銅層在鐵表面還原鍍出來，即為最常見的例子。通常這種浸鍍是自然發生的，當其鍍層在底金屬表面布滿時，就會停止反應。PCB 工業中較常用到“浸鍍錫”，至于其他浸鍍法之用途不大。(又稱為 Galvanic Displacement)。

Tin Immersion浸鍍錫──
清潔的裸銅表面很容易出現污化或鈍化，為保持其短時間(如一周之內)之焊錫性起見，較簡單的處理是采用高溫槽液之浸鍍錫法，使銅面浸鍍上薄錫而暫時受到保護，此種“浸鍍錫”常在PCB制程中使用。