多層板：多層電路板,多層線路板(2~12層) - 瑋孚科技（東莞）電路板廠

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多層板 - 多層電路板,多層線路板多層電路板（快速交貨，樣板:4-8天，批量:10~15天）
多層電路板 PCB(4 層PCB) 多層線路板(四層) - Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.(多層板)	多層電路板 PCB(6 層PCB) 多層線路板(六層) - O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation(多層板)	多層電路板 PCB(8 層PCB) 多層線路板(八層) - Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.(多層板)
多層電路板 PCB(10 層PCB) 多層線路板(十層) - DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current.(多層板)	多層電路板 PCB(8 層PCB) 多層線路板 (八層)- Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.(多層板)	多層電路板 PCB(6 層PCB) 多層線路板(六層) - Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via .(多層板)

多層線路板詳細描述

Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.

O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation.

Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.

DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current .

Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.

Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via.

主要服務地區：北京,上海,天津,廣東,廣州,深圳,珠海,汕頭,中山,佛山,東莞,惠州,江蘇,南京,蘇州,昆山,常州,浙江,杭州,寧波,溫州,山東,青島,大連





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多層板 - 多層電路板,多層線路板

多層線路板(四層) - Power Module Material：Ceramic+FR-4+Copper base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR-4 Multiply materials copper-clad laminate.(多層板)

多層線路板(六層) - O-E Module Material： Ceramic+FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded Orientation(多層板)

多層線路板(八層) - Embedded Systems Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Solder Mask Colour：Yellow.(多層板)

多層線路板(十層) - DC/DC Power Module Material：Hi-Tg (170℃)、FR-4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um Blind-via/Buried-via Larger Current.(多層板)

多層線路板 (八層)- Telecommunication base-station Material：FR-4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.(多層板)

多層線路板(六層) - Data Collect Material：FR-4 Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask Colour：blueBlind-via .(多層板)

主要服務地區：北京,上海,天津,廣東,廣州,深圳,珠海,汕頭,中山,佛山,東莞,惠州,江蘇,南京,蘇州,昆山,常州,浙江,杭州,寧波,溫州,山東,青島,大連