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发布时间:2024-07-24 05:09:11 来源:米乐m6体育 作者:米乐m6体育下载

  瑞士意法半导体(STMicroelectronics)推出了MasterGaN,是第一个嵌入硅基半桥驱动芯片以及一对氮化镓(GaN)晶体管的渠道。这个集成化的解决方案将加快下一代紧凑高效的充电器和电源适配器的开发,并用于高功率电子和工业使用。意法半导体(ST)表明,其MasterGaN办法可缩短了产品上市时刻,并保证了预期的功用,一起使封装变得更小、更简略、电路组件更少、体系可靠性更高。据估计,凭仗GaN技能和ST的集成产品,充电器和适配器将比一般硅基解决方案的尺度缩小80%,将分量削减70%。

  Nordic Thingy:53 渠道结合双 Arm Cortex-M33处理器和嵌入式机器学习,加快物联网产品原型规划

  Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源办理 IC、PA/LNA规模扩展器和多个传感器,而且带有嵌入式机器学习固件,加快完结先进无线概念验证 (proofs-of-concept) 挪威奥斯陆 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线衔接并支撑嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建渠道’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”),是在最短开发时刻内构建具有ML功用的

  我国规划工程师展现快速规划周期、高度自主性,以及无与伦比的提早交给项目才能

  近来,Molex莫仕 和Digi-Key Electronics得捷电子托付进行了“ 规划工程师自述:在推翻年代推进立异” (Design Engineer Tell-All: Advancing Innovation in an Era of Disruption )全球调研活动,提醒我国工程技能人员充满活力并具有高灵活性。 这项全球调研调查了美国、加拿大、我国、德国、日本和英国规划工程师的工作经验,成果突显我国工程师在规划周期速度方面抢先于全球同行。此外,我国规划工程师最致力于交流和协作,在

  长期以来,英飞凌、意法半导体等功率半导体Top级厂商更多的产品是硅基器材,如硅基IGBT、硅基MOSFET等,跟着5G、新能源轿车等一系列技能迭代和商场需求推进之下,第三代半导体凭仗各自高频、高压等优...连续了一年的第三代半导体开展热潮并未止息,多家功率半导体国际巨子竞相在发布2022年财报前后宣告了新建工厂方案。如Infineon(英飞凌)、STMicroelectronics(意法半导体)都表明将在全球不同国家建设碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)相关工厂。虽然在现在阶段来看,碳化硅的使用和技能开展

  市调预估,至2023年全球卫星工业产量可望首度打破3,000亿美元大关,来到3,083亿美元,年增率4.5%。其间全球地上设备产量占卫星工业最大宗,2021年约占51%,活跃以零组件与地上设备切入的台厂可望成为大赢家。TrendForce表明,跟着低轨卫星商场鼓起,台扬、启碁、金宝、升达科、同欣电、稳懋、康舒、耀登等皆有布局,其间全球地上设备产量占卫星工业最大宗,2021年约占51%。跟着全球太空商机巨大,台湾厂商活跃以零组件与地上设备切入,藉此时机了解要害规范,未来甚至有时机进入拟定规范中心组(Core

  全球半导体制作及工业物联网需求微弱,历经一年预备,在经济部技能处支撑下,工研院宣告新树立的「智连工控」推出工业物联网技能要害模块半导体设备通讯规范网关(SECI Box),帮忙工业树立设备通讯交流才能,迈入数字转型。现在已导入半导体、面板、PCB、高亮度LED与太阳光电工业,并将带动周边制作商构成完好工业聚落,树立自主工业物联网供应链,提高工业竞争力。经济部技能处表明,经济部技能处自2007年投入工业联网研制,加快工业开展智能制作,在面临工业数字转型面临的现存设备联机通讯缺口,工研院的新创公司智连工控公司

  受商场需求疲软的影响,5月LCD智能型手机面板价格仍然持续下滑,且跌幅超越预期,其间a-Si面板下降了0.2美元,LTPS面板则持续下降了0.1美元。柔性AMOLED面板也因为因为芯片紧缺情况缓解,价格回转跌落1美元。跟着各品牌下修全年出货方针,6月、7月贬价趋势不变。CINNO Research指出,遭到通货膨胀、我国疫情封控等要素的影响,民众的消费志愿和购买力都下降,受此影响各大手机品牌也均下调了本年的出货量,手机面板需求第二季仍处于等级低。从智能手机库存情况来看,CINNO Research表明202

  晶圆代工龙头台积电活跃扩建3奈米及更先进制程晶圆厂,一起扩展后段封测厂出资,除了看好5G及高效能运算(HPC)芯片选用InFO或CoWoS等先进封装技能已成干流趋势,也预期3DIC封装架构可以连续摩尔定律。台积电加强供应链本土化并扩展后段设备收购,包含万润、辛耘、弘塑、钛升等业者直接受惠。台积电在先进制程及先进封装的出资齐头并进。在晶圆厂出资部份,Fab 18厂已完结3奈米前期产能建置,并完结支撑HPC运算及智能型手机使用的完好渠道,为下半年量产做好预备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20建厂方案已发动,并采

  继通路商日电贸、被迫龙头国巨释出规范型产品库存调整延伸之后,TrendForce也示警,消费型MLCC需求滑落,预估下半年消费规MLCC价格均匀恐再降3~6%;然全球前三大MLCC厂村田、三星电机、国巨转向车用,脱节消费性商场搅扰。不过TrendForce也着重,车规、工规MLCC报价持稳,TrendForce表明,自2021年第一季至2022年第一季间,消费规MLCC全年价格均匀跌落5~10%不等,本年第二季为了影响客户提高拉货志愿,再度调降3~5%,从过往的MLCC供需循环进程来看,供需转折点经常出现

  意法半导体(STMicroelectronics)和电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供货商MACOM技能解决方案控股有限公司(那斯达克股票代码:MTSI」)宣告,已成功制作出射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片。有鉴于此佳绩,意法半导体与MACOM将持续协作,并加强两边的协作关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础建设之使用带来巨大的开展潜力。前期代代的射频功率放大器(Power Amplifier,PA)首要选用横向分散金属氧化物半导体(Laterally-Diffused Metal

  英飞凌科技(Infineon)发布了新一代XENSIV MEMS麦克风。新产品包含IM69D127、IM73A135和IM72D128三款类型,进一步强大了英飞凌的麦克风产品组合,一起也为业界树立了新标竿。这些具有可选功率形式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品,例如具有自动降噪(ANC)功用的耳机、TWS耳机、具有波束成形功用的会议设备、笔记本电脑、平板计算机或具有语音交互功用的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类使用,例如预侧性保护和安全等。这些高功用MEMS麦克风旨在以更高的精度和音质撷取音频讯

  Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺,这两天媒体曝出了更多的料,HP高功用库的密度可达1.6晶体管/mm2,是现在Intel 7工艺的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,挨近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。与Intel 7工艺比较,在相同的功耗下“4nm EUV”工艺频率提高21.5%,功耗降低了40%。改用EUV光刻机之后,“4nm EUV”工艺良率也高了,出产制作也更简略了,不必屡次曝光了,工艺过程削减了5%,光罩数削减了20%,也

  2016年树立的长江存储,于2017年经过自主研制和国际协作的方法,规划制作了首款3D NAND闪存。2019年,长江存储晶栈 Xtacking架构的第二代3D TLC闪存量产,2020年,第三代TLC/QLC研制成功,推进到128层3D堆叠。在闪存范畴,通常将堆叠层数视作技能先进程度的目标。DT报导称,业内人士给出音讯称,长江存储方案跳过192层,直接切入232层闪存出产。依据此前韩国研究机构OERI的一份陈述,其表明中韩闪存技能距离现在现已缩短至两年,理由是三星和SK海力士下一年初会量产超200层闪存,

  国产芯片范畴中,存储芯片的体现和追逐速度是最快的范畴。此前有音讯称国产存储芯片大厂现已完结了192层的3D NAND闪存样品的自主研制,并在本年年底前会完结量产交给。而现在有音讯称,长江存储方案跳过192层,直接切入232层闪存出产。这意味着,假如长江存储完结量产232层闪存芯片,我国在存储芯片范畴的技能将抵达国际先进水平。而现在三星和SK海力士下一年初会量产超200层闪存,长江存储跳过192层,直接出产232层,将抵达一线水平。

  国际技能基础设施高速衔接范畴的全球抢先企业Alphawave IP(LN:AWE)很快乐地宣告,其产品组合中两项新的互连IP面市。AresCORE16是一款可支撑新一代芯片产品的裸片至裸片(Die-to-Die)并行接口,进一步扩展了Alphawave的芯片领导地位。OptiCORE100是一款112Gbps PAM4光学串行器-解串器(SerDes),可支撑直接驱动光学器材,并包含接纳光波的先进DSP技能。Alphawave总裁兼首席执行官Tony Piali

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